近日，中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动仪式在浦东举行。活动中透露，该公司计划投资超10亿元在浦东张江成立第二总部，打造超13万平方米的研发与产业化基地。中科飞测自2014年成立以来，专注于高端半导体质量控制领域，凭借自主研发创新，在多项关键核心技术上达到国际先进水平，陆续推出了一系列填补国内空白的质量控制设备及智能软件产品。通过10年不遗余力的&ldquo

近日，华为再次出手，目标瞄准机器人领域。5月12日，华为与优必选科技签署全面合作协议。据多家媒体报道，双方将围绕具身智能及#人形机器人领域，在产品技术研发、场景应用及产业体系等开展创新合作，旨在推动人形机器人从实验室走向工业制造、家庭服务等真实场景的规模化落地。根据协议，双方将通过发挥华为昇腾、鲲鹏、华为云及大模型等能力与华为在研发、生产供应等经验，结合优必选全栈式人形机器人技术，推动人形机器人从

据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，总投资额达370.6亿卢比（约合人民币31.32亿元）。报道称，Ashwini Vaishnaw在新闻简报会上表示，这座工厂将位于北方邦（Uttar Pradesh）捷瓦尔机场（Jewar Airport）附近，将生产手机、笔记型电脑、汽车、个人电脑

5月16日，高通推出Snapdragon 7系列的最新产品Snapdragon 7 Gen 4移动平台，目前荣耀与vivo将率先采用新行动平台，预计本月将发表首批新产品。 其他包括 realme 等领先 OEM 厂商也将在未来数月内推出新机。高通指出，Snapdragon 7 Gen 4移动平台专为提升多媒体体验而设计，提供全面的强大效能，不仅CPU效能提升27%、GPU图像渲染速度提升30%，A

博通（Broadcom）宣布其共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术的重大进展，并推出第三代 200G/lane CPO 产品线。 除了达成200G/lane的技术突破外，博通也展示成熟发展的第二代100G/lane CPO产品及产业生态系，强调在半导体专业封测代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散热

国产芯片行业传来重磅消息，传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露，立即引发业界高度关注。尽管雷军未透露芯片具体参数，但多方消息显示，该芯片将搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro，并计划扩展至汽车智能座舱及IoT设备领域。底层核

5月16日晚间，闻泰科技股份有限公司（以下简称“闻泰科技”）发布重大资产出售报告书（草案）。公司拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯转让下属昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权以及下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，交易价格总计约43.89亿元，除去前期已收的第一笔转让价款后，后续预计公司还将回收约21.02亿元。本次交

全球闪存主控芯片巨头#慧荣科技将在台北国际电脑展上重磅发布两款SSD主控芯片。其中SM2504XT是迄今能效比最出色的PCIe 5.0无缓存主控，而SM2324则开创性地将USB4接口与供电管理集成于单颗芯片，为移动存储带来革命性突破。这两项创新彰显了慧荣在AI计算、游戏设备和移动存储领域的技术领导力。SM2504XT为AI驱动客户端SSD提供高性能与低功耗基于台积电6nm制程工艺的SM2504X

近日，在2025上海宽禁带与超宽禁带#半导体产业 创新发展推进会上，上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港新片区启动建设，并同步推出多项战略举措。●上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室揭牌●临港新片区发布十条支持宽禁带与超宽禁带半导体产业发展政策●超宽禁带半导体概念验证中心、集成电路材料概念验证中心启动建设●宽禁带与超宽禁带产业基金矩阵正式发布●超宽禁带半导体创

近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，其中山东力冠微电子装备有限公司（以下简称“山东力冠”）在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）则在材料端实现重大突破，三家企业齐发力，为我国半导体产业的自主可控发展注