5 月 16 日，扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行，标志着其存储模组智造基地正式投入使用，康盈半导体存储产业战略布局由此迈出坚实一步，全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态，进一步提升企业综合竞争力。扬州市邗江区区委书记张新钢、副区长陈德康等地方领导、康盈半导体部分合作伙伴代表、以及康盈半导体创始人兼CEO冯若昊、副总经理齐开泰、副总经理朱海娟、CFO李艳明、扬州康盈半导体总经理

近日，全球领先硅晶圆供应商环球晶（GlobalWafers）宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程（可理解为“一条龙生产”，与之相对的是“分段制程”或“外包制程”）半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers America（GWA）正式落成启用。与此同时，环球晶还计划在现有35亿美元投资的基础上，追加40亿美

5月16日，华润微电子功率器件事业群旗下润新微电子（大连）有限公司在大连高新区黄泥川智能制造产业园举行“氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式”。活动上正式宣告其氮化镓外延生产基地建成投产，并同步庆祝氮化镓芯片累计出货量突破一亿颗。外延生产基地正式通线据官方披露，该外延生产基地自立项至通线仅耗时九个月，总建筑面积6238.38平方米，配套附属设施占地面积2966.6平方米

5月19日晚间，友阿股份发布公告称，当天，公司与长沙国控资本管理有限公司（以下简称“长沙国控资本”）、清华大学天津电子信息研究院（以下简称“清华电子院”）签署了《战略合作框架协议》，三方本着互利互惠、合作共赢的原则，建立战略合作伙伴关系，通过利用各自优势资源，广泛开展深层次合作，实现互利共赢、协同发展的目标。目前，友阿股份正在筹划通过并购重组切入功率

5月20日，兆易创新公告，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（以下简称H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24 个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。资料显示，兆易创新成立于2005年

Computex 2025期间，英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器（GPU）和AI加速器产品系列。包括：全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU：英特尔锐炫Pro B60和英特尔锐炫Pro B50 GPU，搭载了为AI推理和专业工作站量身定制的配置，扩展了英特尔锐炫Pro产品系列。英特尔® Gaudi 3 AI加速器：英特尔Gaudi 3 AI加速器现已提供PCI

5月19日，美国芯片大厂高通举办 COMPUTEX 2025 主题演讲，执行长Cristiano Amon宣布进军数据中心，目前尚未公布具体的产品路线图。 但他认为，随着高通日前宣布与沙特阿拉伯新创AI公司Humain合作，NVIDIA也宣布做为生态系一员，都显示高通有两项关键的能力，即具有破坏性的CPU架构及灵活性，即高通的DNA是高效能、非常低功耗的运算。谈到与台湾地区供应链合作，Amon表示

5月20日，iQOO发布全新升级旗舰机型——iQOO Neo10 Pro+，以“超配双芯战神”再度进阶。硬件配置上，iQOO Neo10 Pro+搭载骁龙8至尊版处理器，搭配LPDDR5X Ultra内存和UFS 4.1闪存，安兔兔综合跑分突破 331 万；搭载全新一代帧率感知引擎，可实现手术刀一般精准的自适应调度。iQOO Neo10 Pro +

近期，小米CEO雷军在社交平台宣布：小米即将在5月22日的15周年发布会上推出全新的手机SoC芯片“玄戒 01”。雷军表示，“玄戒 01”截至今年4月底的累计研发投入已经超过了135亿元人民币，目前芯片研发团队人数超过2500人，今年的研发预算也将超过60亿元。业内博主@数码闲聊站表示，要摊平如此高的研发成本，小米可能需要出货上千万颗芯片才行。对此，

近日，工信部公示了首批重点培育中试平台的初步名单。名单显示，全国共有242家中试平台入列，涵盖制造业高质量发展急需的领域。据悉，此次中试平台初步名单包括原材料工业领域79家，消费品工业领域62家、装备制造领域60家、信息技术领域21家、新兴和未来产业13家、共性需求领域7家，涵盖集成电路、量子信息、智能终端、人工智能、机器人、通讯设备、新型显示等多个方向。其中集成电路领域近20家，如集成电路先进封