5 月 20 日晚，沪硅产业(688126)公告，拟进行一系列股权收购并募集配套资金。拟向多方收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿等相关股权。沪硅产业本次收购标的公司均为 300mm 硅片二期项目实施主体，新昇晶科和新昇晶睿已建成更高效的 300mm 半导体硅片生产线。300mm 半导体硅片下游市场广阔，全球半导体市场规模持续增长，为行业发展提供空间。沪硅产业是国内领先的半导体硅片企业之一。为加快国产

近期，媒体报道英飞凌两项电源领域合作。5月20日，英飞凌公司表示，将与英伟达合作开发下一代电源系统，以革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构。英飞凌表示，该全新系统架构能显著提升数据中心内电能分配效率，并支持在服务器主板内直接为AI芯片（图形处理器GPU）进行电力转换。同日，英飞凌官微发布消息表示，近期公司与深圳优优绿能股份有限公司深化合作，通过提供英飞凌先进的CoolMOS™和T

日，位于贵安新区的贵州惠科光电显示产业集群项目生产基地正式投产。据介绍，此次投产的惠科中小尺寸智能终端显示模组项目规划分两期建设。一期投资达33.33亿元，主要生产电子纸显示模组、智能穿戴产品显示模组等。按规划，一期项目全面达产后，项目公司每年实现的年产值将不低于40亿元，还将创造大量就业岗位，可直接吸纳约750人就业，间接带动约1000人就业。惠科股份主营业务覆盖半导体显示面板等核心显示器件及智

格隆汇5月21日丨贝克微发布公告，2025年5月21日(于交易时段前)，公司与配售代理(即国泰君安国际)订立配售协议，据此，配售代理已有条件同意作为公司配售代理，按尽力基准促使不少于六名承配人(该等承配人及其最终实益拥有人(如适用)将为独立第三方)按配售价每股配售股份40.00港元认购最多300万股配售股份。假设于本公告日期至完成日期期间已发行股份数目将并无变动，则配售事项下的最多300万股配售股

·具备全球领先的顺序读取性能与低功耗特性，专为端侧AI进行优化·产品厚度减薄15%，适用于超薄旗舰智能手机·“凭借全球最高321层的产品组合，公司将在NAND闪存领域进一步巩固‘全方位面向AI的存储器供应商’的地位”2025年5月22日，SK海力士宣布，公司成功开发出搭载全球最高321层1Tb（太比特，Ter

迈入五月，上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立，进一步完善了区域产业生态。与此同时，全国多地也在持续加大对集成电路产业的支持力度，为产业发展注入强大动力。上海：张江高科助力20亿元集成电路产业基金5月19日，张江高科发布公告称，其全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司（以下简称“张江浩成”）作为有限合伙人，参与投资元禾璞华集成电路产业基金（有限合伙）（暂定名）。该

5月20日，永川区政府与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署协议，将在永川共同打造西部集成电路与工业软件创新港（以下简称创新港）暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地。该基地将通过“教育+科技+产业”三位一体融合发展模式，打造全国产教融合标杆示范，助力永川加快建设城市副中心和渝西国际开放枢纽，为成渝地区双城经济圈高质量发展注入新动能。签约仪式上，华为中国地区部副总裁张春雷

马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示，该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。扎夫鲁称，去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元，目前马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场的13%。此前3月，据彭博社报道，Arm已同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计与技术支持，帮助其突破芯片封装阶段，迈入更有价值的半导体生产领域。根据双方协议，马来西亚将在十年内向Arm支

继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术。5月19日，鸿海科技集团宣布了两份将在法国推动的合作方案，分别为半导体建厂案和卫星领域合作案。鸿海科技表示，本次推动的合作案总投入规模约为2.5亿欧元。其中卫星合作方面，鸿海将与法国Thales在卫星领域展开策略性合作。双方将结合Thales在太空技术方面的卓越实力，以及鸿海在高科技电子领域的高品质

高通近日宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。根据谅解备忘录，高通和Humain计划在沙特阿拉伯开发和建设尖端AI数据中心，基于高通的边缘和数据中心解决方案，为本地和国际客户提供高效、可扩展的云到边缘混合人工智能推理解决方案。两家公司还将与沙特阿拉伯通信和信息技术部（MCIT）合作，在沙特阿拉伯建立高通半导体技术设计中心。值得注意的是