半导体设备是制造半导体器件的核心工具，贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备，其中前道制造设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备等，后道封测设备涵盖焊接机、划片机、贴片机、探针台、测试机等。此外，半导体设备还包括检测设备、清洗设备、制程气体供应设备、单晶炉、气相外延炉、分子束外延系统等。从市场格局来看，当前全球半导体设备领

近日，中共南京江北新区工作委员会、南京江北新区管理委员会发布《扬子江产业科技创新试验区建设方案》。该方案提出打造国内一流集成电路产业科创基地，强化对接在宁高校院所集成电路优势学科力量，培育EDA、车规级芯片、智能传感器、自主可控芯机联动、光子芯片、人工智能大模型等研产贯通链条。该方案明确面向国家在集成电路EDA领域的重大需求，突破EDA关键核心技术，强化EDA前沿探索和前瞻布局，加快攻克产业&ld

当地时间4月7日，半导体大厂英飞凌（infineon）宣布，将以25亿美元的现金收购美满电子（Marvell） 汽车以太网业务。据介绍，英飞凌已从银行获得收购融资，预计将于2025年内完成，交易完成后，美满电子汽车以太网业务将成为英飞凌汽车部门的一部分。但该交易仍需满足常规成交条件，包括获得监管部门批准。英飞凌指出，此次收购旨在进一步巩固公司在微控制器领域的领先地位，将补充和扩展其市场领先的微控制

据南昌发布消息，4月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）微观加工设备研发中心项目签约活动在南昌举行。此次签约标志着中微公司与南昌高新区的合作进入新阶段，也意味着南昌在半导体产业尤其是第三代半导体领域的发展迎来新机遇。据悉，中微公司此次签约的微观加工设备研发中心项目，将扩大在南昌高新区的研发投入力度。项目重点聚焦于多个关键领域，包括用于先进封装产业

近日来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，携手研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片实现了前所未有的数据传输能效及带宽密度，为研发下一代人工智能（AI）硬件奠定了坚实基础。研究团队最新研制的这款三维芯片面积仅0.3平方毫米，其上集成了80个高密度的光子发射器和接收器，能提供800吉字节/秒的超高数据传输带宽以及每传输1比特数据仅消耗1

据报道，比利时氮化镓（GaN）半导体制造商BelGaN近期成为收购目标，一位欧洲竞标者计划投资2亿~2.5亿欧元，并计划转型光芯片生产。据知情人士透露，这次的神秘买家与之前参与竞购的瑞典-芬兰财团和比利时本土投资者不同，其提出了更具吸引力的报价。BelGaN前身为1983年成立的MIETEC，后经阿尔卡特、AMI Semiconductor、安森美等多次转手。2022年，该工厂由香港投资方Rock

4月8日，士兰微发布公告，披露了士兰微碳化硅（SiC）项目的最新进展。在SiC芯片技术研发与量产方面均取得显著成果，产能建设与技术突破齐头并进。source：士兰微“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目：产能释放截至目前，士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力。基于士兰微自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在

4月8日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）正式向港交所递交上市申请，拟主板挂牌上市，中金公司担任独家保荐人。招股书显示，瀚天天成成立于2011年，在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。该公司是全球碳化硅外延行业的领导者和革新者，其牵头主导编写了全球首个及目前唯一的

复杂国际形势叠加终端需求冰火两重天的景象之下，晶圆代工产业迎来调整时期，人事变动、整合传闻屡见不鲜。与此同时，先进制程正加速冲刺，2nm芯片在今年将实现量产/试产，开启半导体技术新纪元。三星晶圆代工部门调整，加强HBM业务竞争力近期，媒体报道三星电子DS部门针对代工部门人员发布了“定期招聘”公告，三星计划把超过两位数的晶圆代工事业部人员调往存储器制造技术中心、半导体研究院以

4月8日，半导体设备厂商拓荆科技发布公告称，拟携手沈阳市国资委等共同发起设立集成电路装备及零部件创新中心。根据公告，拓荆科技拟与沈阳市国资委及其他产业合作方共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心（暂定名，最终名称以登记部门核准的名称为准，以下简称“创新中心”）。图片来源：拓荆科技公告拓荆科技是国内知名的半导体设备厂商，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技