5月14日，Rambus 宣布推出完整的次世代 AI PC 内存模组，专为客户端芯片组设计，其中包括两款专为用户端运算设计的全新电源管理芯片（PMIC），包括适用于 LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）内存模组的 PMIC5200 与支持 DDR5 CSODIMM 与 CUDIMM 内存模组的 PMIC5120。其中，PMIC5200专为LPDDR电压轨优化，具备卓越的电源转换准确性与效率;

5月14日，MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。天玑 9400e采用高能效的台积电第三代4nm制程，全大核CPU架构包含4个Cortex-X4超大核，主频至高可达3.4GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A7

TrendForce集邦咨询: AI芯片自主化进程加速，云端巨头竞相自研ASIC根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC（应用特定集成）芯片，平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%，而中国本土芯片供应商(如华为等)在国有A

近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，其中山东力冠微电子装备有限公司（以下简称“山东力冠”）在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）则在材料端实现重大突破，三家企业齐发力，为我国半导体产业的自主可控发展注

人工智能（AI）需求加持，日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）上年度营收、纯益创下历史新高纪录，不过因当前需求低迷，铠侠预估本季（4-6月）营收、获利将陷入萎缩，预估市况有望在2025年7-9月以后复苏。铠侠15日于日股盘后公布上年度（2024年度、2024年4月-2025年3月）财报：因AI扩大普及、数据中心用内存销售强劲，带动合并营收暴增58.5%至1兆7,065亿日圆，合并营益自

韩媒《The Elec》报道，三星计划将用于#存储器芯片制造的光罩（photomask）生产外包。此前，为了防止技术外泄，三星一直自行生产所需的全部光罩，但该公司正评估制造低阶光罩（i-line与KrF）的潜在供应商。报道称，这些供应商包括Tekscend Photomask和PKL，前者是日本Toppan Holdings子公司，后者为美国光罩公司Photronics所拥有。报道称，评估工作正在

复杂国际形势下，半导体产业格局面临调整。中国正快速发展半导体产业，凭借政策支持与资本赋能，推动半导体技术与材料突破。这一背景下，国内各地半导体项目多点开花、纵深推进。近期，江苏、浙江、湖南、安徽等地半导体项目传出新进展。01.江苏奥芯半导体科技FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式圆满成功5月10日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式正式举行。奥芯半导体科

5 月 15 日，据新华社报道，国务院办公厅日前印发《国务院 2025 年度立法工作计划》。在实施科教兴国战略、建设社会主义文化强国方面：提请全国人大常委会审议商标法修订草案。制定全民阅读促进条例，修订植物新品种保护条例。预备提请全国人大常委会审议教师法修订草案、广播电视法草案、非物质文化遗产法修订草案、文化产业促进法草案、历史文化遗产保护法草案。预备制定中医药传统知识保护条例、历史街区与古老建筑

由于大举投资新制程技术与产能扩充，英特尔晶圆代工部门每季仍亏损数十亿美元，该公司希望该部门能在2027年达到损益平衡，也将推出14A制程技术，并启动18A-P制程的量产。英特尔本周重申，旗下首款采用18A（1.8纳米级）制程的产品，代号为Panther Lake客户端处理器将于年底上市，并于明年量产。 该制程技术也将应用于Xeon处理器（代号 Clearwater Forest）及部分第三方产品。

近日，国内头部半导体IP企业芯耀辉科技宣布获得新华社投资控股、国投聚力等“国家队”机构的战略投资，标志着国产半导体IP企业的技术实力获得国家级资本认可。当前，随着接口IP、Chiplet技术、RISC-V生态的快速发展，中国半导体IP产业正形成以上海、成都、北京为核心的区域化技术高地，逐步打破国际巨头的长期垄断。芯耀辉获“国家队”投资据上海市虹口区政