9月23日，应用材料公司（Applied Materials）宣布与格芯（GlobalFoundries）达成战略合作，将在格芯新加坡基地建立尖端波导制造工厂，以加速人工智能（AI）驱动的新兴光子技术变革。此次合作标志着光子技术演进的重要里程碑，该技术正成为下一代人工智能应用的基础，包括需要超高效、轻量化和高性能光学系统的增强现实（AR）及以人为本的数字体验。应用材料公司将与作为其量产合作伙伴的格

华天科技于2025年9月24日晚间发布公告，宣布拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购半导体功率器件公司华羿微电子股份有限公司（华羿微电）的股权。该收购标的为华天科技控股股东天水华天电子集团控股的子公司。交易事项尚处筹划阶段，已签署《股权收购意向协议》，具体定价将依据符合《中华人民共和国证券法》规定的评估报告，交易方案将由双方进一步协商确定。因交易存在不确定性，公司股票自9月25日开市起停牌，预

据TechNews 科技新报报道，英特尔近期将向荷兰ASML采购的High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）设备数量由一台增加至两台，凸显其对14A制程的高度重视。随着半导体制程向更先进节点迈进，传统EUV光刻技术逐渐接近物理极限，High-NA EUV被视为打破瓶颈的关键设备。 ASML的High-NA EUV设备产能有限，每年约生产五至六台，且单台价格约3.7至3.8亿美元（约合26至2

日月光投资控股股份有限公司于2025年9月25日宣布，旗下子公司日月光半导体制造股份有限公司（简称「日月光半导体」）已经通过董事会决议，将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司（简称「福华公司」）。此举旨在应对未来先进封装产能的扩充需求。为了配合高雄厂未来的营运成长，日月光集团在2025年上半年收购了塑美贝科技股份有限公司100%的股权，以便进行简易合并并获得厂房用地。计划中，将对该厂房

SK海力士旗下全资子公司 Solidigm宣布推出业界首款液冷TLC SSD——D7-PS1010 ，采用E1.S 外形规格与PCIe 5.0 介面。这款SSD 最大特色在于其单面冷板直通液冷设计，能同时冷却芯片两侧，并具备热插拔功能。D7-PS1010 提供3.84TB 与7.68TB容量，采用176 层TLC 3D NAND ，在读取密集型工作负载下可达14.5 GB/

《科创板日报》报道，深圳精智达技术股份有限公司公告称，公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机，该设备主要应用于半导体存储器测试环节，解决高速测试需求。公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，可为客户提供系统化解决方案，初步形成全站点服务能力。本次交付有助于巩固公司在半导体存储测试设备市场的竞争地位，预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。但需注意市场推广及产品技术升级不及预期或

在最新的技术突破中，微软（Microsoft）与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”（Microfluidics）的新型冷却技术，能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%，冷却效率提升约3倍。这一创新的冷却方式被认为是对传统冷却系统的重大改进，可能会取代以冷板（Cold Plate）和直接芯片冷却（Direct-to-Chip, D2C）为代

9月26日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的科创板IPO申请在上海证券交易所上市委员会会议上顺利通过，标志着这家被誉为“中国版英伟达”的企业即将登陆A股市场。此次IPO拟募资80亿元，主要投入新一代自主可控AI训练推理一体芯片、新一代图形芯片及AISoC芯片的研发。摩尔线程成立于2020年6月，已累计融资规模超百亿元，背后汇聚了包括红杉中国、深创投、腾讯、字节跳动等多

芯东西9月17日报道，2025全球AI芯片峰会在上海举行，来自AI芯片领域的42位产学研专家及创业先锋代表，畅谈对大模型下半场中国AI芯片创新、落地、生存、破局的最新观察与思考。一如既往，大会将国产AI芯片新老势力、核心生态链企业、投资机构代表汇聚一堂，集中输出技术及产业干货，全景式解构AI芯片热门发展方向。本届峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，以“AI大基建 智芯新世界&rd

2025年9月26日，利和兴在互动平台回应投资者提问时表示，公司高度重视半导体行业发展机遇，积极布局相关领域。公司计划通过定向增发向特定对象募集资金，金额不超过1.675亿元人民币，扣除发行费用后全部用于“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”。该项目总投资约为1.325亿元，预计建设周期为24个月，旨在推动公司半导体零部件产品的研发和产业化进程。利和兴强调，项目目前处于前