9月23日，宁波奥拉半导体股份有限公司（以下简称“奥拉半导体”）宣布，已与安森美（onsemi, Nasdaq: ON）签署一项多相电源（Vcore）技术授权协议，包括多相电源技术和相关知识产权（IP）许可。根据协议，安森美将获得在中国以外的地区销售奥拉半导体多相电源产品及相关知识产权的权利，而奥拉半导体将继续专注于服务快速增长的中国多相电源市场。这一战略性技术授权交易体现

TrendForce集邦咨询：4Q25 DRAM价格延续涨势，服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。预估整体一般型DRAM (Co

9月22日，金字火腿宣布将通过其全资子公司福建金字半导体有限公司，投资不超过3亿元人民币，跨界进入芯片行业，具体通过增资扩股的方式，取得光通信芯片公司中晟微电子（杭州）有限公司不超过20%的股权。这一决定引发了业界的广泛关注，尤其是在公司今年6月经历了实控人变更后，市场对其未来发展方向的猜测愈发浓厚。新任实控人郑庆昇通过大量资金成功入主金字火腿，并带来了新一轮的公司战略调整。此次投资将分两轮进行，

在2025年9月24日的骁龙高峰会上，高通正式推出了其最新的旗舰手机芯片——骁龙8 Elite Gen 5。这款芯片采用了台积电最先进的3奈米N3P制程，性能较上代提升约5%，并在能效方面有显著优化。骁龙8 Elite Gen 5搭载了第三代Oryon CPU架构，采用「2+6」八核心设计，其中大核主频为3.63GHz，能效核主频为2.61GHz，单核性能提升了20%。全新

2025年9月24日，阿里巴巴在杭州举办的2025云栖大会上正式宣布与英伟达达成重磅AI合作，聚焦Physical AI全流程技术合作，包括数据合成处理、模型训练、环境仿真强化学习及模型验证测试等。此次合作将阿里云人工智能平台PAI与英伟达Physical AI软件栈深度整合，致力于加速具身智能、自动驾驶等尖端AI应用的开发周期。阿里巴巴集团CEO吴泳铭透露，公司已在2025年投入超3800亿元人

在全球科技领域，英国伦敦初创企业Vaire Computing Ltd.近日宣布成功研发出全球首款采用22奈米CMOS工艺的可逆计算冰河（Ice River）芯片原型。该芯片通过能量回收电容阵列与谐振器驱动的斜坡电压实现功耗显著降低30%，代表可逆计算技术在实际硅晶片制造上的首个公开验证。Vaire首席科学家Michael Frank与技术长Hannah Earley指出，传统芯片在逻辑计算中会通

*ST仁东近日宣布，计划通过增加注册资本的方式向深圳江原科技有限公司投资1亿元人民币，投资完成后持股比例为4.1427%。此次增资属于战略性投资，旨在拓展公司的第二增长线，聚焦人工智能芯片领域。*ST仁东强调，持股比例不超过5%，并且不会参与江原科技的日常经营，而是将根据持股比例参与表决。深圳江原科技成立于2022年11月，专注于全国产AI芯片的自主研发。江原科技与国内先进晶圆制造厂商合作，成功实

近日，台积电宣布，庄瑞萍将自2025年10月1日起接任其子公司TSMC Arizona Corporation的执行长，接替完成阶段性任务的王英郎。王英郎将于10月1日返回台湾，担任台积电的营运主管，业界普遍看好他成为资深副总经理的接班人选。庄瑞萍自1997年加入台积电以来，拥有超过28年的资历，曾参与多代制程的量产推进，尤其在90奈米至5奈米的技术节点中发挥了重要作用。她拥有52项全球专利，展现

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司宣布成功完成A+轮融资，融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投，君信资本跟投，择遇投资和毅达资本持续加码。至讯创新自2021年成立以来，发展势头强劲，在存储芯片领域构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵，公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局，并实现全线量产。目前，该系列产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货。本

TrendForce集邦咨询：受QLC产品热度的外溢效应驱动，预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%根据TrendForce集邦咨询观察，由于消费市场需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如预期发挥效应，市场原本普遍预估4Q25价格将进入盘整。然而，HDD供给短缺与过长交期，使CSP(云端服务供应商)将储存需求快速转向QLC Enterprise SSD，短期内急单大量涌入，造成市