根据TrendForce集邦咨询统计，由于2023年第四季以来，随着下游消费市场库存去化告一段落，加上HBM及Server DDR5产品占据DRAM原厂大部分产能，造成其他DRAM产品供给吃紧，推升整体DRAM价格进入涨势，进一步刺激DRAM模组端积极回补库存，并加大采购力道。2024年全球DRAM模组市场整体营收达133亿美元，年增幅达7%，扭转2023年衰退28%的颓势。2024年下半年，需求

2025 年 9 月 29 日，康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。这一里程碑事件，不仅标志着这家专注存储领域的企业扎根国内、立足全球的全新起点，更将为长三角半导体产业协同发展注入强劲动能，助力中国半导体产业高速发展进程。​衢州奠基，稳固产业发展根基康盈半导体自创立以来，始终聚焦存储领域，致力于为全球客户提供超可靠的存储创新解决方案。面对多重行业挑战，企业始终坚定前行：从聚焦产品设计开发到拓

近日，荷兰政府宣布所有欧盟27个成员国已正式加入由荷兰牵头的“半导体联盟”（Semicon Coalition）。该联盟最初于今年3月由荷兰及另外8个成员国（德国、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰与西班牙）成立，旨在提升欧洲半导体产业的竞争力与自给能力。联盟已向欧洲联盟执行委员会提交政策宣言，积极推动《芯片法 2.0》的出台。该法案拟改进原有芯片法，包括：&bull

聚辰股份发布投资者关系活动记录表，在内存模组配套芯片领域，公司拥有近二十年的量产经验。自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片，凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势，现已发展成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商。凭借优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的客户服务水平，公司及时把握住2022年上半年DDR4 S

梅赛德斯-奔驰（Mercedes-Benz）近日宣布，将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司，名为Athos Silicon。该团队专注于研发新一代“计算核心”，旨在为自动驾驶汽车、无人机及其他交通工具提供支持。新公司总部设在加利福尼亚州圣克拉拉市，团队成员为原奔驰北美研发中心的工程师团队。在过去五年中，Athos Silicon团队致力于开发新型汽车芯片，目标是满足

近期，进化半导体（深圳）有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展，该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm，使用自产氧化镓衬底，取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体，晶片尺寸为2英寸，晶面为(100)偏6度，使用自主开发的科研级HVPE外延设备，支持2~4英寸衬底。进化半导体介绍，氧化镓（100）面晶体易生长易加工，可以制造大尺寸晶片，但是因无法做外延及芯片

近日，据彭博社报道，SK海力士旗下子公司——人工智能芯片初创公司Rebellions在一份声明中表示，其 C 轮融资已完成，估值达 14 亿美元。Rebellion表示，Arm已作为战略合作伙伴加入，以加速下一代数据中心基础设施的创新。此外，三星风投、和硕联合科技旗下风投部门以及 Lion X Ventures Pte 均参与了本轮融资，同时参与的还有韩国开发银行、Kore

芯原微电子（上海）股份有限公司于10月8日发布公告，预计2025年第三季度营业收入将达到12.84亿元，创下公司历史新高，环比增长119.74%，同比增长78.77%。公司还预计，第三季度的盈利能力将显著提升，单季亏损同比和环比均大幅收窄，但仍未扭亏为盈。2025年上半年，芯原股份的营业收入为9.74亿元，同比增长4.49%，归母净利润为-3.20亿元。芯原股份表示，业绩大幅增长的主要原因是其一站

近日，埃隆·马斯克旗下的人工智能初创公司xAI正在进行一轮新的融资，计划募集高达200亿美元的资金，超出最初的融资目标。这一融资计划得到了英伟达等投资方的支持，预计将包括股权融资和通过特殊目的实体（SPV）进行的债务融资。知情人士透露，英伟达可能会在此次交易中投资最多20亿美元。此次融资的资金将用于购买英伟达的处理器，具体型号和数量尚未披露，这些处理器将被租赁给xAI，用于其位于田纳

思科系统公司于2025年10月8日正式推出其最新的Silicon One P200芯片及配套的Cisco 8223路由系统，旨在实现远距离人工智能（AI）数据中心的互联。这款芯片专为AI工作负载设计，适用于云计算场景，尽管目前尚未公开确认微软和阿里巴巴已成为其客户。思科的执行副总裁马丁·隆德（Martin Lund）未被确认为P200项目的公开发言人。思科表示，随着AI训练任务的规模