美国功率半导体新创iDEAL Semiconductor 宣布，其超高效率SuperQ™ 硅功率元件已正式在Polar Semiconductor 投产，为美国本土供应链注入新动能。SuperQ 是硅MOSFET 架构的重大突破，首次采用专利不对称RESURF 结构，这种设计能让MOSFET 在高电压下均匀分散电场，避免能量集中造成损耗，因此能在保持高耐压的同时，大幅降低导通电阻与切换

专精高效能AI 芯片散热技术的瑞士新创公司Corintis，于美国时间9 月25 日公告完成A 轮融资，总计筹得2,400 万美元，并宣布延揽Intel 执行长陈立武（Lip-Bu Tan）加入董事会，目标在半导体冷却技术领域抢得先机。路透社等外媒报导，Corintis总部位于瑞士洛桑，主打「微流体散热」（microfluidic cooling）技术，做法是在芯片背面蚀刻微小凹槽，让冷却液直接流

9月29日，盛美上海公告称，截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，与上年同期相比，在手订单总金额同比增加34.10%。这些订单包括已向客户交付但尚未确认收入的设备订单及将于未来交付的设备订单。盛美上海成立于2005年，是一家半导体设备制造商，专注于先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业，主要从事单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影

9月29日，帝奥微发布公告称，正筹划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体(上海)有限公司（以下简称：“荣湃半导体”）股权。本次交易尚处于筹划阶段，截至本公告披露日，荣湃半导体的估值尚未最终确定。公告显示，根据《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 等相关规定，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。帝奥微表示，因本次交易尚存在不确定性，为了

9月30日，东芯股份公告称，公司董事会近日收到副总经理陈磊的辞职报告，陈磊因个人原因申请辞去副总经理职务，辞职后不再担任公司任何职务。截至公告披露日，陈磊直接持有公司0.0114%的股份，通过合伙企业间接持有公司0.1244%的股份。东芯半导体股份有限公司成立于 2014 年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司。2021 年 12 月 10 日，公司在上海证券交易所科创板上

9月25日，第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚产业链上下游企业代表，围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深度交流，共同探讨存储产业的创新发展路径。本次峰会不仅汇聚了高水平的主题演讲，还通过展览展示、年度大奖颁发、存储器品牌全球直播等多元化形式，构建了一个集技术交流、成果发布、品牌推广与产业对接于一体的

比利时芯片研究中心imec于2025年9月29日宣布，任命帕特里克·范德内姆勒（Patrick Vandenameele）为新任首席执行官，接替现任首席执行官吕克·范登霍夫（Luc Van den hove），后者将于2026年4月1日转任董事长。此项人事变动旨在更好地应对人工智能（AI）芯片制造领域日益增长的需求。范德内姆勒在接受采访时表示，人工智能的迅速发展正在重塑

特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板，近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高，玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成，再搭配铜层与焊料层。 然而，有机基板对热十分敏感，当温度过高时容易导致芯片性能下降，这对于强调准确性的 AI 与 HPC（高效能运算）应用来说是难以接受的。 虽然业界已通过多种技术控制芯

美国东部时间9月29日，Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程，并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。通过此次重整，Wolfspeed 将其总债务削减了约 70%，债务到期日延长至 2030 年，年度现金利息支出也随之降低了约 60%。此外，该公司认为其保持有充足的流动性，可继续为客户提供领先的碳化硅解决方案。凭借由自由现金流生成能力支撑的自筹资金商业计划，Wolfspeed 已蓄势待

在近期召开的第四届北斗规模应用国际峰会上，华大北斗发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技术和指标于一身，通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力，为行业及大众领域客户提供更具性价比、更具竞争力的北斗短报文芯片级解决方案。未来，该款芯片除了在专业领域的应急救援、海洋渔