近日，日本软银集团宣布将以4亿英镑收购人工智能初创公司Graphcore，该交易还需要获得英国政府的审查批准才能生效。资料显示，Graphcore成立于2016年，产品为智能处理器单元（IPU）的AI芯片。而软银集团是半导体IP大厂英国Arm公司的最大股东，此次并购Graphcore显示是为了进一步扩大半导体版图，实现与Arm之间的协同效应。封面图片来源：拍信网

7月4日，晶圆代工大厂联电公布2024年6月份营收金额为新台币175.48亿元（约合人民币39.3亿元），较5月份环比减少10.05%，较2023年6月同比减少7.91%，为近四个月新低纪录。累计2024 年第二季营收为567.99 亿元新台币，较第一季增加3.96%，较2023 年同题也增加0.89%，为同期次高纪录。上半年营收累计1114.31 亿元新台币，较2023 年同期增加0.84%。联

7月4日，国务院总理李强在出席“2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”上对未来人工智能产业发展提出了三点建议。李强强调，人工智能发展迫切需要各国深入探讨、凝聚共识，共抓机遇、共克挑战。中国愿与各国一道，推动人工智能更好服务全球发展、增进人类福祉，共同走向更加美好的智能未来。对于人工智能未来发展，李强提出三点建议：一是深化创新合作，释放智能红利。促进技术联合攻

AI浪潮下，存储市场DRAM芯片正朝着更小、更快、更好的方向发展，EUV光刻机担当重任。三大DRAM原厂中有两家已经引进EUV光刻机生产DRAM芯片，美光相对保守，不过也于今年将在1γ（1-gamma）制程进行EUV技术试产，三大原厂集结，存储市场EUV光刻机时代开启。美光1γ DRAM开启EUV试产与其他半导体大厂相比，美光并不急于为DRAM芯片生产导入EUV（极紫外光）

大半年时间以来，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）已做出多番投资，涉及企业包括IC设计企业集益威半导体、EDA工具开发的初创公司全芯智造和半导体设备企业新松半导体、陶瓷材料开发商臻宝科技、EDA工具企业九同方、IP供应商牛芯半导体长电科技汽车电子（上海）有限公司以及CMOS毫米波雷达SoC芯片企业加特兰等。作为专注于国内集成电路产业投资的

7月7日，正帆科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过110,200万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目、正帆科技（丽水）有限公司特种气体生产项目、正帆百泰（苏州）科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目以及补充流动资金及偿

据崇川在线消息，7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资。该项目计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司。项目总投资约5亿元，建成达产后预计年产值超5亿元。据企查查显示，江苏基尔彼新材料科技有限公司成立于2024年6月7日，注册资本为1000万元人民币，经营范围包含

韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星电子等韩国封测企业即便努力发展技术与投资，也未能缩小与台积电和日月光的差距。朝鲜日报报道，市场人士表示，台积电在南部选址扩建先进封装（CoWoS）产能，日月光投控也宣布，美国加州建造第二座封测工厂，还计划墨西哥也建封测厂。AI芯片市场快速成长，半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减

当地时间7月4日，功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布，将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房。据介绍，新的SiC晶圆厂将额外提供6,000平方米的生产空间，并将配备最先进的技术，以进一步优化碳化硅晶圆的生产。新工厂预计将在2026年初完工，到2027年，SiCrystal的总产能（包括现有建筑）将比2024年增加约三倍。资料显示，SiCrystal公司所生产的产品用于生产电

“芯”闻摘要Q3服务器出货预估NAND技术迎突破半导体项目盘点第三代半导体战局激烈又一代工厂商获资助1Q3服务器出货预估根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期，但近期相关零部件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controlle