近日，由粤科金融集团发起的全国性创投联盟在广州成立，将主要瞄准先进制造、人工智能等领域。据“广东省粤科金融集团”消息，7月6日，粤科金融集团组织管理规模超2.5万亿元的首批37家创投机构共建创投联盟，并组建了母基金、先进制造、人工智能、生物医药四个创投子联盟。其中，先进制造创投子联盟由粤科母基金、超越摩尔基金联合国投创业、国科创投、耀途资本、长城资本、鼎峰科创、临芯投资、华

2024年7月10日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布旗下 Trident Z5 RGB 幻锋戟系列 DDR5 内存荣获 2024 年 European Hardware Award (EHA) 欧洲硬件大赏的 "年度最佳內存系列" 大奖。荣获第 8 次年度最佳內存系列自 2016 年以来，芝奇 Trident Z 家族系列产品以无与伦比的超

近日，半导体开发商BluGlass Limited宣布，通过转让专用晶圆上的氮化镓(GaN)生长技术相关知识产权(IP)给代工客户，公司已从一家欧洲晶圆开发商手中获得了128万美元（折合人民币约931万元）转让费。BluGlass Limited表示，基于一项有偿开发合同，自2022年1月起，BluGlass就已着手为这家欧洲晶圆开发商开发了专业IP。后续，公司将继续为客户提供合同代工服务，在专用

TrendForce集邦咨询：AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升M

近期，存储厂商华邦董事长焦佑钧对外表示，华邦从2022年第2季开始感受到存储器销量下滑，经过八个季度后，今年第2季陆续感受到销量上升，预期是数量先行，价格后面就会跟上，正向看待未来两年存储器产业将进入上升循环，2025年更是显著的上升循环年，明年市况可用“显著乐观”来形容。终端应用方面，陈沛铭表示，PC终端市场预计今年可成长5%至10%，智能手机销量预期可望年增5%，网通受

当地时间7月10日，美国半导体芯片大厂超威（AMD）宣布将收购芬兰人工智能（AI）初创公司Silo AI。据悉，AMD当日在其官网宣布，已与Silo AI签署最终协议，将以全现金交易方式收购Silo AI，交易价值约为6.65亿美元，此次收购预计将于2024年下半年完成，不过仍须获得监管机构批准。图片来源：AMD资料显示，Silo AI是欧洲最大的私人AI实验室，业务遍及欧洲和北美，专注于端到端A

近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、T

存储器市场价格上涨、供需平衡不断改善之下，原厂业绩持续攀升，普遍实现扭亏为盈。同时，存储模组厂商业绩也实现快速增长。AI强劲助力之下，存储厂商乐观看待未来市况，有厂商甚至直言：2025年存储产业将是显著上升循环年。01原厂、模组厂业绩亮眼近期，美光与华邦电两家原厂相继公布最新财务数据。美光财报（2024年3-5月）显示，该季公司营收68.11亿美元，同比增长81.5%；Non-GAAP下，美光经营

据江苏句容开发区消息，近日，容泰半导体（江苏）有限公司二期项目已竣工投产。新厂区总投资7.8亿元，预计年产3亿多只半导体分立器件和120万只功率模块。容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程的设计和生产能力均已成熟，晶圆级封装测试良率已超99.8%

在物联网、人工智能等领域的推动下，晶圆代工先进制程势头正盛，台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局，但成熟制程芯片的竞争并未停止...近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示，世界需要中国生产的传统制程芯片。报道称，富凯表示，目前汽车行业，尤其是德国汽车产业，都需要中国芯片制造商目前正在投资的传统制程芯片。成为阿斯麦