今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。中国某头部大厂生产负责人在近日接受全球半导体观察时表示，预计从2026年至2027年开始，现在的6英寸碳化硅产品都将都将被8英寸产品替代。在本轮碳化硅6英寸转换至8英寸市场竞争中，中国厂商的追赶速度不

当前，在半导体存储芯片领域，人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。当地时间7月5日，韩国半导体厂商三星电子公布第二季度初步财报。数据显示，三星电子上季营业获利大幅增长，远超市场预期。依据K-IFRS的综合收益估计，三星电子预计，其二季度合并营收为74万亿韩元，较去年同期增长23%，营业利润将达10.4万亿韩元，较去年同期的6700亿韩元激增近15倍，大幅超越市场预期的8.8万亿韩元。

晶体是科技发展的基石，也是现代计算机、通讯、航空、激光技术等领域不可或缺的关键材料。制备完美的晶体通常依赖于使用小晶体模板，即以“晶体种子”作为生长起点，随后原子在其表面有序堆积，逐渐形成更大的晶体，例如建造房屋，就是以地基为“种子”，从下往上逐层砌砖，最终建出完整的建筑。然而，这种自下而上的表面堆砌原子生长方式存在一定局限性，不仅限制了晶体种类多样

AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。近期，日本半导体设备大厂DISCO对外表示，2024年4-6月非合并（个别）出货额为857亿日元、同比增长50.8%，季度（个别）出货额超越2024年1-3月的785亿日元，创下历史新高纪录。DISCO指出，就精密加工装置的出货情况来看，来自生成式AI相关的需求持续稳健; 在作为消耗品

7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区。此次签约连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。据长沙晚报报道，该项目分两期建设，其中一期拟投资1亿元，建设研发设计及销售中心，在宁乡设立研发设计团队，采购晶圆等原材料，委托母公司湖南越摩先进半导体有限公司进行封装代工后，在园区销售存储芯片、模组等产品，预计

7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。合晶董事长焦平海受访时表示，合晶已走过半导体景气谷底，第二季度运营明显回升，虽然未呈现V型反转，却已重回上升轨道。在化合物半导体方面，合晶主攻氮化镓外延及基板领域，包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓等。合晶于去年在中国台湾彰化二林及河南郑州兴建12英寸晶圆厂。合晶总经理张宪元表

3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？三星电子正开发“3.3D先进封装技术”，目标2026年第二季度量产近日，据韩媒报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。

7月5日，韦尔股份发布公告，经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.08亿元到14.08亿元，与上年同期相比，将增加11.55亿元到12.55亿元，同比增加754.11%到819.42%。经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现营业收入为119.04亿元到121.84亿元，与上年同期相比，将增加30.45亿元到33.25亿元，同比增加34.38%到37.5

近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。青禾晶元表示，该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾晶元规划继续扩大生产规模，先进键合设备年产能将扩大至60台（套），以满足日益增长的客户需求，新建40万片8

7月4日，德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）功率半导体市场的驱动下，爱思强设备订单报喜。01爱思强第二季SiC/GaN设备订单占比达87%第二季度，爱思强实现订单总额1.76欧元（约合人民币13.84亿元），其中，SiC/GaN设备订单占比最高，分别为58%和29%。总体来看，在行业总体景气度不佳的背景下，爱思强第二季度的