
美国当地时间7月8日,晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%,市值首次突破1万亿美元,创下历史新高。截至当日收盘,台积电上涨1.43%,总市值来到9678.77亿美元。今年以来,台积电美股股价累计已上涨80.75%。业界认为,AI应用需求快速增长,台积电先进制程芯片市场需求强劲,以上因素推动台积电股价与市值实现成长。今年6月全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,台积电在AI
详情近日,为支持上海市集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业创新发展,海通证券与国泰君安均发布公告称,公司子公司拟联合各自股东和关联方,共同参与投资设立上海三大先导产业母基金,总规模约890亿元。7月5日,海通证券发布公告称,公司全资子公司创新证券拟出资10亿元,与公司第一大股东国盛集团及其全资子公司上海国经投资发展有限公司参与投资设立上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)(暂定名,以
详情芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿,预计Q4正式开战。大战开端:拿到关键技术3nm订单目前,双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400,骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市,已开始在台积电投片生产,并努力确保相关产能供应无虞,据悉该芯片将于第4季就会亮相。目前,联发科旗舰款天玑9300/93
详情据漳州发改委消息,近日,在漳州金峰开发区园区内的芗城区民翔半导体存储项目按下“加速键”。民翔半导体存储项目于2023年9月15日签约福建漳州芗城区。项目计划总投资10亿元,占地约40亩,总建筑面积约4.3万平方米,规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套,分两期建设,其中一期拟投资3.5亿元,二期拟投资6.5亿元。据此前芗城融媒消息,民翔半导体存储项目一期于今年1月底全面
详情7月9日,晶合集成与上海精测半导体技术有限公司(以下简称上海精测)举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证,及成功导入生产,EPROFILE 300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台,将有效降低设备采购及维保成本。(签约仪式)晶合集成表示,公司一直不遗余力推进本土化发展,目前在原材料领域已实现90%由
详情7月8日,天岳先进发布公告称,其拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超过3亿元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目。预案显示,本次项目主要研发方向包括SiC生长热场仿真、SiC单晶应力控制、SiC单晶微缺陷控制、导电型SiC电阻率控制等。天岳先进本次募资的3亿元主要投向建筑工程及安装工程费用及设备购置费。项目建设周期为24个月,包括
详情为重振本国半导体芯片产业,近年来日本推出了包括资金补贴在内的多项措施。而根据日媒报道,日本多家企业将投资5万亿日元(约309.6亿美元)发展半导体业务。据日经亚洲7月8日报道,因看好AI人工智能、电动车(EV)、减碳市场的前景,抢夺市场商机,索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本企业将在截至2029年对半导体领域投资5万亿日元。而日经新闻对索尼、三菱电机、罗姆、
详情据中建八局消息,近日,公司承建的新一代化合物半导体研制基地项目已竣工,并通过了验收。该项目位于上海临港新片区总建筑面积约5.8万平方米,总投资11.6亿元,由生产厂房及其配套设施等6个单体构成,着力打造国内领先、国际一流的红外探测器研发与生产基地。项目主要提供从锑化物晶片到探测器成像组件的全套解决方案,建成后将形成年产1万套焦平面探测器的能力,达产后可实现年销售收入10亿元。资料显示,该项目隶属于
详情据多家媒体报道,三星电子已经证实2纳米制程获得AI芯片订单。报道称,三星电子于7月9日正式宣布,日本AI新创公司Preferred Networks(PFN)已委托三星电子生产AI芯片,将采用三星电子2纳米晶圆制程和2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)封装服务。这也是三星首次公开2纳米制程的晶圆代工订单。此次合作将支持PFN打造高能耗、高效能计算硬件,满足生成式AI市场
详情7月9日,深南电路发布业绩预告。根据公告,该公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润9.1亿元—10亿元,同比增长92.01%—111.00%。扣除非经常性损益后的净利润8.2亿元-9.1亿元,同比增长92.64%-113.78%。针对业绩增长因素,深南电路表示,2024年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持在良好水平,
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