据华之安产业消息，5月28日，宇泉半导体有限公司（以下简称“宇泉半导体”）在保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。消息显示，宇泉半导体年产165万只功率模块项目于2023年11月6日与高新区签约落地，该项目总投资约4.1亿元，建设一条年产165万只SiC功率模块生产线，项目分两期建设，总建设周期2.5年，项目全部达产后可实现年

据BUSINESS WIRE等国外媒体报道，当地时间5月30日，英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推广组”。该小组意在制定行业标准，领导数据中心中AI加速器芯片之间连接组件的发展，挑战英伟达在AI加速器一家独大的地位。除以上公司外，该组织成员还包括

自半导体行业复苏信号释出后，业界布局不断，其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影，涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对半导体行业频繁动态，业界认为，这是一个积极的现象，有利于行业发展。近期，半导体企业合作传来新的进展。晶圆代工：联电x英特尔曝进展，12nm预计2026年“收官”5月30日，晶圆代工大厂联电召开年度股东会，共同总经理

据中国台湾中时新闻网报道，南亚科在29日的年度股东常会上表示，其首款1C nm制程DRAM内存产品16Gb DDR5颗粒将于明年初进入试产阶段。目前，南亚科10nm第二代1B制程技术，除了3颗产品正在试产中，涵盖8/4Gb DDR4内存和16Gb DDR5内存。南亚科表示其首批DDR5内存将在下半年少量试产，明年进一步提升产量。另外在设计开发中有4颗产品，包括16Gb DDR5的微缩版、16Gb

近两年，半导体行业受到下行周期市场复苏不及预期、资金紧张等多方面影响，英特尔、台积电、三星等多家大厂在继续维持扩产大势下，不断调整放缓晶圆厂建设速度和节奏，以更好服务于企业长期发展目标。据全球半导体观察不完全统计，今年上半年以来，英特尔德国1nm芯片厂和美国俄亥俄州建厂两座工厂延迟建设，三星韩国平泽芯片厂和美国泰勒晶圆厂延期，台积电美国亚利桑那州两座工厂推迟投产。另外，Wolfspeed德国8英寸

5月30日，芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。据介绍，本次新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载

当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利Catania新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。据悉，新工厂的目标是在2026年投入生产，到2033年达到满负荷生产，满产状态下每周可生产多达15,000片晶圆。预计总投资约为50亿欧元（约合人民币392.61亿元），意大利政府将提供约20亿欧元的补助支持。意法半导体表示，碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化

TrendForce集邦咨询：大容量存储需求看涨，带动2024年第一季Enterprise SSD营收季增逾六成据TrendForce集邦咨询研究，受到供应商减产影响，自2023年第四季起涌进的大容量订单需求尚未被完全满足，加上其它终端产品欲凭借建置低价库存的采购策略而扩大订单，同时，AI服务器带动大容量存储需求明显成长，部分北美客户开始扩大采用QLC大容量SSD取代HDD，带动第一季Enterp

“芯”闻摘要NAND Flash厂商营收排名CoWos产能及MLCC出货预估大基金三期发布三部门：推动AI芯片等标准研制两项IC国家标准发布俄罗斯首台光刻机完成三星传出罢工1NAND Flash厂商营收排名根据TrendForce集邦咨询研究，受惠于AI 服务器自二月起扩大采用Enterprise SSD，大容量订单开始涌现，以及PC、智能手机客户为因应价格上涨，持续提高库

三星电子（Samsung Electronics；以下简称三星）传出将在6月7号发动罢工，根据TrendForce集邦咨询了解，三星本次罢工事件不会对旗下DRAM及NAND Flash生产造成冲击，也未有出货短缺情况发生。同时，本周起截至目前，DDR5、DDR4、NAND Flash wafer等产品的现货价格，在罢工宣布前已连日下跌，事件宣布后也并未有任何变化。以位元产出市占率来看，2023年三