据东台高新区消息，5月26日，“南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心”揭牌仪式在富乐德石英东台工厂举行。该中心由江苏富乐德石英科技有限公司和南京大学合作共建，双方将围绕“半导体非金属零部件洗净”领域，基于研究团队在化学、材料等技术方向的研发积累，重点聚焦于半导体、太阳能、光刻机相关产业方向展开深入研究，致力于关键技术研发、科技成

2024年5月22-24日，以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州黄埔区知识城国际会展中心成功举行。本届大会历时2天，设主论坛1场，圆桌对话3场，专题论坛9场。其中，专题论坛针对集成电路产业链上下游的各个环节，包括芯片设计、制造、封装测试等内容，各环节的企业嘉宾分别分享了各自的观点，并共同探讨当前新政策

近日，清华大学类脑计算研究中心团队研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。论文通讯作者、清华大学精密仪器系教授施路平介绍，在开放世界中，智能系统不仅要应对庞大的数据量，还需要应对如驾驶场景中的突发危险、隧道口的剧烈光线变化和夜间强闪光干扰等极端事件。而传统视觉感知芯片面对此类场景往往出现失真、失效或高延迟，限制系统的稳定性和安全性。为更好应对上述问题，清华大学类脑计算研

6月5-7日，2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办，该行业盛会自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次，广泛覆盖全国34个省、市、地区。在已经成功举办五届的基础上，本届博览会将进一步优化展会内容和形式，主打“精炼展览内核”、“强化平台价值”、&ldq

当地时间5月28日，马来西亚公布了一项国家半导体战略（National Semiconductor Strategy，简称NSS），旨在推动该国半导体行业发展，吸引高价值投资，以促进与东盟、亚洲和全球企业合作。据介绍，该计划由马来西亚投资、贸易暨工业部（MITI，简称投贸部）领导，并涉及多个部门，是一项稳健、灵活、包容且具有前瞻性的战略。马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ib

6月5-7日，2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。今年展会不仅将打造8场专业论坛+1场专场展览，云集华为、新思科技、Cadence、芯华章、通富微电、盛美上海、日月光、哥瑞利、富瀚微、赛美特等300+家行业领军企业参展、演讲，还将吸引产业链上下游千余家企业、单位参观/参会，打造一场高端务实的产业交流盛会。2024参观/参会企业名单（部分）诺基亚华为技术有限公司中国移动Arm安森美

5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。科友半导体表示，这也是国内首次报道和展示厚度超过60mm的碳化硅原生锭毛坯，厚度是目前业内主流晶体厚度的3倍，单片成本较原来降低70%，有效提高企业盈利能力。此批次晶体呈现出微凸的形貌，表面光滑无明显缺陷。据了解，物理气相传输（PVT

珠海錾芯半导体有限公司（以下简称“珠海錾芯”）近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构，实现管脚兼容，比特流兼容。配合錾芯KUIPER-1开发板，用户可以无缝衔接国际主流开发平台和生态，实现芯片和开发板国产化替代。据珠海錾芯介绍，CERES-1 FPGA包含60万个逻辑门，3750个6输入逻辑查找表，100个用户IO，180K

5月29日，工信部公布的数据显示，2024年1-4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，行业整体增势明显，其中，集成电路产量1354亿块 同比增长37.2%，出口集成电路887亿个，同比增长8.5%。具体而言，从生产来看，1－4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和5.2个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1

TrendForce集邦咨询：Blackwell出货在即，CoWoS总产能持续看增，预估2025年增率逾7成根据TrendForce集邦咨询研究，NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解，属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量，第三季新平台Blackwell将进入市场，第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主，包含H100、H200等产品线；根据供应链