5月30日，微纳芯材与中新国际联合研究院共建的“微纳芯材-中新院半导体材料联合实验室”在广州市黄埔区知识城中新国际联合研究院正式签约揭牌。微纳芯材表示，联合实验室的启动，一方面，面向市场需求，开发半导体及集成电路专用材料及电子化学品，加快相关产品的国产化进程，另一方面打造一个开放、合作的半导体材料开发平台，吸引更多国内外顶尖人才，协同半导体及集成电路客户的技术团队开发相关产

TSS20246月19日（周三），TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）”。本次将特别邀请集邦资深分析师团队、产业链重要嘉宾发表主题演讲，重点围绕AI浪潮驱动下，全球半导体产业发展趋势，全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来，并为业界高层提供前瞻性战

Nvidia CEO黄仁勋6月2日在台大体育馆举办Keynote主题演讲，他笑称这应该是首次晚上举办的Keynote，但也相信应该是最后一次，而且只有英伟达做得到晚上的主题演讲。他也在这次演讲中展示全新一代的Rubin架构，显示Nvidia正在加速其全新架构的推出脚步，也成为今晚最大的亮点。黄仁勋在讲到下一代架构时，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能会持续升级。紧接着他揭露B

在AI加持下，存储市场今年起势明显，存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期，科创板再添一家存储企业过会，近半年以来，我国已有三家存储相关厂商成功上会，另有一家武汉新芯正启动上市辅导，四家厂商科创板IPO中止。从终端市场看，面对未来，AI技术对手机及PC应用市场提出了新的存储要求，以下将关注到AI给手机、PC端的最新变化。新“国九条”后联芸科技科创板IPO成功过会5月31日

为抢抓人工智能发展新机遇，布局培育未来产业和战略性新兴产业，近日，杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提到，到2025年，力争全区集成电路产业规模达400亿元，网络通信产业规模达850亿元，云计算大数据产业规模达1000亿元，高端软件和人工智能产业规模达1900亿元；培育营收千亿元以

据上交所官网信息，5月30日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微”）及其保荐人撤回了发行上市申请，因此上交所决定终止对芯旺微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。芯旺微原计划在上交所科创板采用公开发行新股方式发行股票不超过6,353万股（不含采用超额配售选择权发行的股票），占发行后总股本的比例不低于10.00%。根据此前招股书，芯旺微拟募集资金17.29亿元，

当地时间5月30日，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设，萨克森州总理迈克尔·克雷奇默（Michael Kretschmer）在访问期间已正式递交了该工厂的最后一份建筑许可。新工厂总投资额达50亿欧元，按计划于2026年开始生产，主要用于生产模拟/混合信号和功率类产品，产品用于汽车工业和可再生能源领域。据了解，该项目将根据《欧洲芯片法案》寻求资助，英

据嘉善县传媒中心消息，5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中，璧山高新区成功签约3个项目，金额超10亿元，涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。消息显示，与璧山高新区管委会签约的是PYXIS CF PTE LTD和亚洲私人航空公司，涉及的项目为大板级扇出式先进封装研发生产基地和民用轻型直升机研发生产总部（中国）基地；与重庆两山

汽车行业的“自研芯片派”正在持续扩大。5月30日，吉利汽车正式发布了联合星纪魅族共同打造的“银河Flyme Auto”智能座舱系统。据悉，银河Flyme Auto采用的是吉利自研并量产了的7nm车规级座舱芯片“龍鷹一号”，其内置了8核CPU、14核GPU，支持2.5K高清视频播放，同时具备更高阶的AI应用持续拓展实力。而就在不

5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。资料显示，富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是一家专注功率半导体先进封装材料的研发、制造和销售的现代化高新技术企业。FerroTec集团（中国）董事局主席贺贤汉表示，为满足广大客户日益增长的需求并谋求集团公司在功率半导体业务板块的全球化战略发展与布局，决定在马来西亚新山投资5亿马币建设6万平米的现代化办公楼