近期，日媒报道美光科技计划在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片，美光计划投入约51亿美元。上述新厂有望于2026年动工，并安装EUV设备，最快2027年投入运营。据悉，美光曾计划该工厂能在2024年投入使用，然而由于当前市场环境的挑战和不确定性，美光调整了原定的时间表。近年日本积极出台补贴政策吸引半导体大厂赴日建厂，美光同样可以获得补贴。2023年10月，日本经济产业省正式宣布，将为美光科技

TrendForce集邦咨询：预估第二季MLCC出货量季增6.8%，AI服务器备货需求仍一枝独秀根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底，第二季ODM手中订单除AI服务器（AI Server）需求稳步成长，其余消费性电子因传统季节性的招标项目需求低，以及中国五一长假、618电商节庆备货动能不足，表现均不如预期。整体而言，受惠于来自AI服务器的订单需

5月27日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。根据公告，甬矽电子本项目总投资额为14.64万元，拟使用募集资金投资额为9亿元。实施地点位于公司浙江宁波的二期工厂，届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模

近日，多个第三代半导体项目动态再刷新，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线；南砂晶圆与中机新材展开合作；士兰微总投资超百亿，拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目...芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线，这表明其8英寸SiC离量产越来越近。公开资料显示，工程批是指芯片设计企业为了测试和验证新产品，向晶圆代工厂提出小

TrendForce集邦咨询：2024年第一季NAND Flash产业营收季增28.1%，成长动能预期将延续至第二季根据TrendForce集邦咨询研究，受惠于AI 服务器自二月起扩大采用Enterprise SSD，大容量订单开始涌现，以及PC、智能手机客户为因应价格上涨，持续提高库存水位，带动2024年第一季NAND Flash量价齐扬，营收季增28.1%，达147.1亿美元。TrendFor

近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计划》）《行动计划》提到，要推进关键信息技术、数字基础设施、数据资源、产业数字化、信息惠民、数字文化及数字化绿色化协同发展等8个重点领域的标准研制，并且围绕上述领域作出了22项工作部署。例如在关键信息技术领域，《行动计划》指出，要强化通用技术标准研制。加快基础软件标准

5月29日，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。公告指出，半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资额为6.7亿元，拟使用本次募集资金金额约6.43亿元。计划建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力。本项

5月28日，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）与西安电子科技大学战略合作签约仪式在青岛举行。佳恩半导体表示，此次签约仪式双方就共同研究开展GAN（氮化镓）功率器件结构设计与特性仿真，获得器件优化结构及参数，基于氮化镓器件制造平台开展器件核心工艺实验研究、工艺参数优化及器件样品研制，针对氮化镓功率器件特点，开展器件仿真研究，揭示器件特性与结构的内在关联，开展氮化

5月27日，扬州市新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布。据“扬州财政”介绍，该基金总规模23亿元，采用“母基金+直投”的方式，主要投资于集成电路、半导体、人工智能、特色智能终端、软件与信息服务、大数据等重点领域，以重大招商引资和产业培育项目为主，助力扬州新一代信息技术产业高质量发展。当前，我国集成电路产业已进入发展的重大转型变革期，扬州产业发

集成电路检测与测试卡位产业链关键节点，贯穿半设计、制造、封装以及应用的全过程。从整个制造流程上来看，集成电路检测与测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试等，在提升芯片良率、降本提质、产业效率提升等方面具有重要作用。2024年5月23-24日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕。其中，在