5月23日，珠海恒格微电子装备有限公司（以下简称“恒格微电子”）在珠海高新区举行恒格等离子多驱解离刻蚀设备发布会。发布会现场，恒格微电子与电子薄膜与集成器件全国重点实验室签署深度产学研合作协议，双方将围绕半导体设备核心技术研发、专业人才培养等领域开展战略合作。电子科技大学代表表示，“此次合作将加速高校科研成果转化，为国产半导体装备技术迭代提供智力支持。&rdqu

5月21日，深交所主办了第二十四期“创享荟”活动，围绕算力芯片领域开展专题交流。来自算力芯片设计与制造、光模块、存储、整体服务商等产业链细分领域上市公司、拟上市企业及创投、券商等30余家企业与市场机构代表参加。本次活动以“东方欲晓”为主题，寓意国内算力芯片企业坚持自主创新，突破重重困难挑战的成长进程。与会嘉宾围绕算力芯片产业在技术创新、产业链完善、资

环球晶5月26日召开股东常会，董事长徐秀兰对2025年的展望进行了详细说明，预期2025年的运营表现将优于2024年。徐秀兰表示，客户持续去库存化使得存货状况得到改善，为公司的未来发展奠定了基础。环球晶近期在美国的新厂GlobalWafers America（GWA）已正式启用，针对股东关心的是否再加码投资40亿美元的问题，徐秀兰回应称，这并非承诺，而是公司的一个想法。她强调，任何投资决策都将基于

美国半导体设备商科磊（KLA）斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心。该中心位于威尔士纽波特，是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司之后，为其先进封装蚀刻和沉积产品线提供服务。该中心占地237000平方英尺，提供额外的生产和客户协作空间，包括25000平方英尺的研发洁净室、35000平方英尺的制造空间以及用于先进封装、功率器件、微机电系统（MEMS）、射频（RF）和光子学领域

在5月26日开幕的第七届智能传感器产业发展大会上，安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布：8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产。安徽华鑫微纳集成电路有限公司副总经理 丁敬秀：“今天我们8英寸生产线的第一个全流程产品，正式串线成功，它标志着我们这条产线的系统 设备、质量等等，都已经达到一个相对比较完善的水平。”华鑫微纳主要从事

近日，株洲中车董事长李东林在“先进轨道交通行业专场”说明会上透露了公司在碳化硅（SiC）产业的最新进展。株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通。公司现有的6英寸SiC芯片生产线年产2.5万片，已具备成熟产能。在MOSFET技术上，株洲中车已完成第三代精细平面栅SiC M

5月25日，时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会在深圳宝安圆满举行！本次盛会以「芯坐标 新征程」为主题，相关政府机构、商协会代表及全球合作伙伴超千人参会，在AI催生的万亿级市场机遇下，共探存储技术尖端突破、智能制造体系升级及合作模式创新路径，擘画存储产业高质量发展的蓝图，书写了时创意发展历程浓墨重彩的一笔。活动特邀宝安区、新桥街道有关领导；原深圳市创新投资集团有限公司董事长倪泽望；小米集团首席

在最新的合作中，德克萨斯仪器（TI）与英伟达（NVIDIA）联合开发了一种800V高压直流（DC）电力分配系统，旨在提升下一代人工智能（AI）数据中心的电力管理和传感技术。TI于27日宣布，这一新电力架构将显著增强数据中心的扩展性和可靠性。目前，数据中心每个机架的电力需求约为100千瓦（kW），但业内专家预计这一需求在不久的将来将超过1兆瓦（MW）。现有的48V电力分配系统需要约204公斤的铜材，

湖南奥创普科技有限公司（简称奥创普）近日宣布成功完成数千万人民币的A轮融资，融资由钧犀资本领投，湘江国投和长财私募跟投。此次融资将主要用于核心技术研发、市场拓展及高端人才引进，进一步巩固其在芯片AOI检测设备及高端封装设备领域的领先地位。创始人王珲荣表示，预计今年公司收入将达到数亿元，增长超过三倍。随着芯片制造复杂度的提升，良率管理的难度也在增加。良率直接影响半导体企业的成本和生产效率，因此提高良

《印度快报》5月24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。据美国科技媒体“Toms Hardware”报道，首款“印度制造”