3月7日，海关总署公布全国进出口重点商品量值数据。前2个月，机电产品*进口累计金额为9740.8亿元，累计比去年同期增长11%；出口累计金额为22167.1亿元，累计比去年同期增长11.8%.其中，自动数据处理设备及其零部件进口金额558.1亿元，累计比去年同期增长72.9%；出口金额1,954.5亿元，累计比去年同期增长7.3%。二极管及类似半导体器件进口741.7亿个，进口金额为250.7亿元

据渭南日报报道，3月1日，渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩，总投资约1.26亿元人民币。根据报道，该项目主要建设半导体行业在芯片生产过程中使用的高纯度电子特气存储配套设施，项目计划建设期为1年，从2024年3月至2025年2月，项目建成运营后，将为三星半导体等行业龙头客户供应8种电子级特殊气体，主要用于半导体存储芯片生产过程中的吹扫、刻蚀、光刻等工

3月5日，西部数据宣布，在NAND Flash业务拆分后，将保留原名，专注经营核心HDD业务，并表示这一分拆过程有望在2024年下半年完成。与此同时，将为即将分拆的闪存和传统硬盘业务任命CEO。西部数据称，现任西部数据全球运营执行副总裁 Irving Tan 将出任剩下的独立 HDD公司的CEO，继续以西部数据的身份运营。现任CEO David Goeckeler则受命转往NAND Flash部门

台积电不只海外扩产，中国台湾也持续进行，董事长刘德音承诺，中国台湾投资持续进行，目前市场消息，除了2纳米厂及先进封装厂，接下来更先进1纳米也将兴建八至十座工厂，因应市场需求。2纳米厂部分，因高性能计算与智能手机需求强劲，原规划两座2纳米厂的高雄将再增一座，三座2纳米厂量产后，高雄将成为台积电2纳米重要基地。最早规划2纳米厂的新竹宝山，四座厂依市场需求再规划2纳米，加上近期通过都审，6月拨给台积电用

3月4日，半导体行业协会（SIA）宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。SIA总裁兼CEO John Neuffer表示，全球半导体市场在新年伊始表现强劲，全球销售额同比增长幅度达到2022年5月以来的最高水平。市场预计将在今年剩余时间内持续增长，2024年的年销售额预计将比202

2024年3月5日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布，为了适应公司战略及经营发展需要，已经顺利完成股份改制，并获得上海市市场监督管理局核准，公司名称正式变更为：上海瞻芯电子科技股份有限公司，同时也变更公司注册地址。瞻芯电子表示，本次的变更信息仅限以上2项。公司英文名称、法定代表人、统一社会信用代码、经营地址及邮寄地址、联系方式均不变。此次变更不会影响公司

近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。晶盛机电自2017年开始碳化硅产业布局，聚

SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。据彭博社报道，SK海力士（SK Hynix）今年将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤，即先进封装。前三星电子工程师、现任 SK Hynix 封装开发主管的李康旭表示，推进封装工艺创新是提高HBM性能、降低功耗的关键所在，也是SK海力士巩

3月5日，据“乐山发布”消息，位于四川乐山高新区的希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用，届时该公司将新增4个品类的生产线。据悉，自2000年5月成立以来，希尔电子专注于功率半导体器件的研发、制造及销售，拥有从芯片设计、制造到器件研发、封测和销售的IDM完整产业链，具有年产300万片4英寸高端GPP/FRD芯片生产能力。公司主要产品为IGBT、FRD及整流器件

全国两会开展如火如荼，半导体产业成为热烈讨论的焦点之一。中央政治局会议近期指出，新质生产力是创新起主导作用，摆脱传统经济增长方式、生产力发展路径，具有高科技、高效能、高质量特征，符合新发展理念的先进生产力质态。从这一定义来看，集成电路、人工智能、半导体关键材料和设备、智能制造等都属于新质生产力的范畴。两会代表提案反映着半导体行业发展的重大关切，今年两会提案中AI+、关键性材料突破、光刻创新、量子计