新闻亮点：·采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级，可将解决方案尺寸缩小 40% 以上，提高功率效率，并将开关损耗降低 50%。·业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前高八倍以上的功率密度。中国上海（2024年3月6日）– 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出两个全新的功率转换器件产品系列，可帮助工

据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。合晶新厂将导入自动化生产技术，精进制程与提高产量。此外新厂将朝向绿色建筑方式规划及配置太阳能设备，可促进环境可持续发展。业界资料显示，合晶科技是世界第六大硅晶圆供应商，也是前三大低阻重掺硅晶圆供应商，提供客户从长晶、切片、研磨、抛光到磊晶（外延）的一体化服务，并以Wafer Works品

十四届全国人大二次会议5日上午在人民大会堂开幕，国务院总理李强向大会作政府工作报告。2024年政府工作任务涵盖十大方面，包括现代化产业体系建设、科教兴国战略、扩大国内需求、深化改革、扩大高水平对外开放、统筹发展和安全、“三农”工作、城乡融合和区域协调发展、生态文明建设、保障和改善民生。其中在现代化产业体系建设和科教兴国方面提到，加快前沿新兴氢能、新材料等产业发展，深化大数据

近期，存储厂商南亚科总经理李培瑛对外表示，HBM目前产品溢价较高，确实会对存储器厂商营收有所贡献，但其占全球DRAM位元数仅约2%。因此，以当前南亚科在DRAM市场的市占率而言，现阶段不适合公司投入大量资源争夺HBM市场。存储市场正掀起AI狂欢热潮，HBM技术也从幕后走向台前，并成为推动存储器产业发展的强劲动能。不过，HBM技术含量高、在DRAM占比小，因此决定了该技术是属于三星、SK海力士、美光

TrendForce集邦咨询：2023年第四季NAND Flash产业营收季增24.5%，预期第一季将续增两成据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季NAND Flash产业营收达114.9亿美元，季增24.5%。主要受惠于终端需求因年终促销回温，加上零部件市场因追价而扩大订单动能，位元出货较去年同期旺盛；同时企业方面持续释出2024年需求表现优于2023年的看法，且启动策略备货带

据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。股东信息方面，厦门士兰集宏半导体有限公司由士兰微全资控股。目前，士兰微已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业。目前士兰微产品和研发投入主要集中

据《the mercury news》近期报道，由于行业放缓，高塔半导体计划对其美国纽波特海滩市（Newport Beach）的大部分业务进行为期三周的停工，此举将使近700名员工休假。停工期间，设备将保持“热停机状态”，工厂未工作地区的电力将被关闭。对此，高塔半导体发布声明表示，Tower Newport Beach工厂计划在4月1日至4月7日期间进行维护，晶圆上线计划和

近日，嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目传出新动向。浙江省发改委公布了2024年浙江省扩大有效投资“千项万亿”工程，南湖区14个重大项目入选，其中嘉兴斯达高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等3个项目将于今年投产。公开资料显示，嘉兴斯达高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目建设地点位于嘉兴南湖区，总投资20亿元，总用

据中国光谷3月7日消息，光谷实验室宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%，性能优越。相关负责人表示，这一技术的核心优势有：图像分辨率高，理论上像素尺寸仅受限于艾利斑直径；溶液法低温加工，与任何形貌的基底均兼容；探测波段高度可定制化，探测波段不受衬底吸收

TrendForce集邦咨询：2023年第四季原厂Enterprise SSD产业营收达23.1亿美元，成长态势将延续至今年第一季2023年第三季供应商大幅减少产出，使得Enterprise SSD价格有撑，第四季合约价的反弹吸引买家积极购货，加上服务器品牌商需求也随着2024年企业资本支出展望优于去年，进而扩大订单动能，带动第四季Enterprise SSD采购容量增加。随着其他终端产品进入销售