据苏州科技城消息，3月8日，裕太微电子总部基地项目在苏州高新区开工建设，将打造核心技术研发中心，推动光子及集成电路产业发展。裕太微电子总部基地项目坐落于太湖科学城功能片区，主要用于完善和扩大裕太微电子核心技术研发中心。项目强化车规级芯片与汽车产业链协同，构建更加融合的网状供应链生态。资料显示，裕太微电子股份有限公司是国内极少数拥有自主知识产权并实现多速率、多端口以太网物理层芯片大规模销售的供应商。

“芯”闻摘要存储器产业最新营收出炉两会热议半导体等领域全球或添一座12英寸硅晶圆厂三大存储厂动态封测龙头进军存储三代半项目遍地开花1存储器产业最新营收据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季度全球DRAM产业营收达174.6亿美元，季增29.6%；而NAND Flash产业营收达114.9亿美元，季增24.5%。其中DRAM方面，三星（Samsung）最高，

3月6日，中国科学院计算技术研究所官网发布讣告，中国共产党党员、著名计算机专家、中国科学院计算技术研究所原所长、联想控股股份有限公司原董事长曾茂朝，因病医治无效，于2024年3月4日22时48分在北京逝世，享年92岁。资料显示，曾茂朝1957年加入中国科学院计算技术研究所，历任第六研究室主任、副所长（1979年至1982年）、所长（1983年至1995年），其中1981年至1983年兼任该所临时党

近日，据《路透社》旗下IFR报道，英诺赛科正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元。据悉，英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业。产能方面，英诺赛科采用IDM全产业链模式，现拥有两座8英寸硅基氮化镓生产基地，产能达到每月15000片，并将在未来逐渐扩大至每月70000片以上。近年，得益于新能源汽车等应用强劲发展，以碳化硅

据国创中心公众号消息，近日，国家新能源汽车技术创新中心车规功率半导体测试实验室正式投入运营，为汽车半导体的技术进步和质量提升提供支撑。由于车规功率半导体具有高可靠性、高效率、高功率密度、快速开关能力、耐高温特性等特点，因此需要通过严格的质量认证和测试来确保其质量和可靠性。据悉，目前，该实验室测试能力已涵盖AECQ101、AQG324等行业标准，并持续完善车规级碳化硅（SiC）、板级及系统级测试，确

3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。该公司表示，近日，上述全资子公司已完成工商登记设立手续，并取得了东莞市市场监督管理局颁发的《营业执照》。公告显示，3月5日，东莞市利扬微电子有限公司成立，法定代表人为黄江，注册资本为5000万元，经营范围包含集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片

AI狂欢热潮下，HBM已然成为大厂们布局的重点，近期又一存储大厂有新动作。据《THE ELEC》外媒报道，三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级。报道指出，如果该工作组升级为开发办公室，届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。从研发进度上看，三大厂对HBM的研发都已进行到了

存储器是电子信息处理系统中不可或缺的组成部分。在过去，依靠CMOS工艺的不断进步，存储器的性能得以不断提高。但近年来，一方面，尺寸微缩导致的晶体管漏电问题越来越严重，在增大存储器功耗的同时，恶化了存储单元的保持特性，存储器的发展遇到较为明显的瓶颈；另一方面，人工智能和物联网等领域的快速发展又对存储器的容量速度以及功耗等性能指标提出了更高的要求。在这样的背景下，由于嵌入式铁电随机存取存储器(Embe

近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前，行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺，由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图，以及Rapidus与IBM合作日益密切，目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvel

据苏州工业园区苏相合作区发布消息，3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基。二期工程项目新厂房配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼，以满足未来管理和研发的需求。资料显示，苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于2013年开始筹建，2014年正式量产，现已发展成为总资产超12