3月7日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，今年6月可以正式投产。据悉，格力在该工厂建设方面投资了百亿元，目标成为全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。公开资料显示，2023年6月，珠海市生态环境局在官网披露了“格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告”，该项目现已顺利过审。环评文件表明，该项目总用地面积约为2

影像传感器是手机最重要零件之一，SONY是全球第一大影像传感器制造商，三星System LSI部门也生产ISOCELL品牌影像传感器，与SONY竞争居全球第二。三星自家Galaxy手机多用自家System LSI研发的图像传感器，但未来可能生变。韩国媒体ETNews报导，三星手机可能使用更多SONY图像传感器，SONY半导体解决方案公司也计划将部分相机传感器生产线从日本转到韩国，就是为了扩大加强供

慕尼黑上海光博会即将在2024年3月20-22日登陆上海新国际博览中心W1-W5、OW6、OW7、OW8馆召开！本次展会将汇聚光电技术全产业链，邀请近1200家展商，展示面积80000平方米。激光智能制造、激光器与光电子、光学与光学制造、检测与质量控制和红外技术与应用产品等热门领域将悉数登场，为您呈现一场前所未有的视觉盛宴！展商名单大全已为您整理，请及时收藏保存！立即注册免费参观：https://

3月11日，广州增芯科技有限公司（以下简称“增芯科技”）宣布12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城开发区举行光刻机搬入活动，标志着增芯项目顺利进入调试投产准备阶段。增芯科技介绍称，增芯项目是省、市重点项目，打造国内第一条12英寸智能传感器（MEMS）及特色工艺生产线，对增城乃至广州、广东集成电路产业发展具有重要意义。此前消息显示，增芯项目占地面积达37

TrendForce集邦咨询：2023年第四季全球智能手机产量同比增长约12.1%，全年约11.66亿支据TrendForce集邦咨询研究显示，全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退，至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率，带动去年第四季智能手机产量同比增长12.1%，约3.37亿支，而2023全年产量约11.66亿支，年减2.1%。展望2024年，与2023年相较虽不复见渠道库

近日，湖南省工业和信息化厅发布2024年电子信息制造业重点项目名单，50个项目入选。据悉，项目主要分布在新型显示、智能终端、新一代半导体、先进计算、人工智能、新能源电池等六大领域。据湖南日报报道，50个项目总投资约1228亿元，其中2024年度计划投资349亿元，且单个项目投资均在3亿元以上，百亿元规模以上项目3个，50亿元至100亿元项目6个，10亿元-50亿元项目18个，3亿元-10亿元项目2

3月11日，意大利工业部周一表示，根据政府支持的协议，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约35亿美元）在意大利北部建造一家新工厂。目前该工厂的确切地点尚未确定，有多个地点可供选择，罗马还需要欧盟委员会批准计划的财政援助，该部表示预计很快就会收到该援助。此前行业消息显示，据知情人士透露，意大利正在敲定与半导体公司Silicon Box价值约30亿欧元的国家支持协议条款

TrendForce集邦咨询：2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，全年达1,115.4亿美元TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、P

3月11日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目（以下简称“增芯项目”）迎来工厂最核心设备--光刻机搬入，标志着增芯项目迎来项目建设的关键性节点，顺利进入调试投产准备阶段。据悉，增芯项目计划总投资370亿元，项目一期预计投资70亿项目，一期一阶段建成后，将具备年产24万片12英寸晶圆的生产能力，产品将主要应用于新能源智能汽车、超高清视频显示

3月11日，泓浒半导体宣布其泓桥基地项目开工建设。该项目有助于泓浒半导体继续扩大研发规模，加速核心技术迭代。资料显示， 泓浒半导体于2016年在苏州成立，是一家专注半导体晶圆传输自动化设备研发和制造，致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业。该公司自主研制的设备前端模块（EFEM）、晶圆倒片机（Sorter）、真空传输平台（VTM）等，已经广泛运用在半导体集成电路制造的前、中、后道。