并购一直是行业获取创新新技术资源与新兴人才、增强市场竞争力的重要手段，半导体行业也同样如此。据业界不完全统计，2023年半导体行业发生超20项重大收购事件，其中包括博世将以15亿美元收购TSI半导体；高通宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks、690亿美元完成收购VMware；Cadence收购英国EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司；AMD计划收购AI软件初创公司Nod.ai

TrendForce集邦咨询：预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾六成根据TrendForce集邦咨询最新预估，以2024年全球主要云端服务业者（CSP）对高端AI 服务器（包含搭载NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量观察，预估美系四大CSP业者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10

根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电（TSMC）营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元，占比将再向上至62%。除了营收占比居冠，台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点，又以日本进度最快，完工时程甚至提前。明（24）日即将迎来台积电（TSMC）熊本厂（JASM）正式开幕，也是台积电在日本的第一座工厂（Fa

2024年02月26日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布旗下内存与Intel、ASUS ROG旗舰产品共同创下崭新的SuperPi-32M超频世界纪录。本纪录由知名极限超频好手SAFEDISK所缔造，搭配使用芝奇Trident Z5旗舰系列DDR5内存、华硕 ROG Maximus Z790 APEX Encore主板、与Intel® Core&trad

2月23日，长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东增资44亿元，且首期增资款项15.51亿元已到位。长电科技表示，其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。据官方介绍

根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单，到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的

当地时间2月27日，AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能（AI）芯片。LSTC选择Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP，用于其新型边缘2nm人工智能加速器。Tenstorrent将与日本半导体公司Rapidus合作开发最先进的逻辑半导体技术，其目标是实现世界上最好的周期时间缩短服务。Tens

ChatGPT、Sora等大模型带动下，AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力，AI芯片产能成为业界关注焦点。近期，台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式，其表示，半导体产业未来一定会有更多需求，最近AI人士告诉他需要的不只是几万、几十万和几千万片产能，而是3间、5间甚至10间晶圆厂。对此，张忠谋表示不完全相信上述数据，但他认为AI带给半导体产业的需求，在某种程度上取一个中间值，

2024年2月23日，佰维存储发布业绩快报称，2023年归属于母公司所有者的净利润亏损5.88亿元，上年同期净利润7121.87万元；营业收入36.18亿元，同比增长21.19%；基本每股收益-1.37元，同比减少861.11%。针对影响经营业绩的主要因素，佰维存储认为，首先是行业剧烈下行，公司业绩承压。2023年，在全球经济低迷和行业周期下行的压力下，终端市场需求持续疲软，以智能手机、PC、服务

据金千灯消息，2月26日，艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。消息显示，艾森股份集成电路材料测试中心项目总投资约4.5亿元，占地约10亩，新建两栋6层测试大楼，建筑面积约1.5万平方米，主要开展半导体光刻胶、电镀添加剂的研发和材料性能评价工作。项目建成后，艾森股份将紧扣“新型工业化”要求，持续加大研发投入，进一步提升创新能力，在核心技术及核心产品方面做到“