生成式AI应用驱动之下，AI芯片厂商不仅在营收上持续攀升，在资本市场上股价与市值也出现激增。近期，外媒报道AMD2月29日股价大涨9.06%，收盘价192.53美元，创历史收盘新高。进而带动AMD市值突破3000亿美元，达到3110.88亿美元.业界表示，五年前，AMFD还只是标普500市值排名第222大的企业，如今在AI推动下，该公司已跃升至第22名。另一家AI芯片大厂英伟达同样在资本市场如鱼得

据海盐发布消息，2月28日，海盐举行2024年一季度重大项目集中开工活动，涉及27个项目，总投资80.65亿元。其中，浙江宏丰半导体新材料有限公司年产1.6亿条引线框架生产项目是参加本次开工仪式的项目之一。该项目总投资10亿元，该项目的投资方浙江宏丰半导体新材料有限公司是温州宏丰电工合金股份有限公司控股子公司。该项目选址海盐经济开发区，一期项目总投资6.5亿元，一期拿地50亩，一期项目达产后产值可

AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。1HBM：三分天下HBM（全称为

2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座晶圆厂，合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）。其中包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂，以及塔塔集团和印度企业集团Murugappa旗下CG Power兴建的2座封测工厂。具体来看，第一座工厂为塔塔集团（Tata）子公司Tata Electronics与中国台湾力积电（PSMC）合作的晶圆厂，

近日，美光宣布已开始批量生产HBM3E解决方案。美光HBM3E的引脚速度超过9.2Gb/s，可提供超过1.2TB/s的内存带宽，与竞争产品相比，功耗降低约30%。美光24GB 8-High HBM3E，允许数据中心无缝扩展其人工智能应用程序，该产品将成为NVIDIA H200 Tensor Core GPU的一部分，该GPU将于2024年第二季度开始发货。美光通过36GB 12-High HBM3

2024年2月29日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」(OC World Cup) 在线选拔赛即将正式展开! 于在线比赛取得前9名的选手，将能前往Computex 2024 台北国际电脑展的芝奇展位舞台，在全球众多媒体及现场观众面前进行现场淘汰赛，角逐2024年度的超频冠军宝座。芝奇致力于积极推动国际极限超频赛事，本次

“芯”闻摘要全球HBM战局打响服务器整机出货量预估半导体产业项目新进展12寸晶圆厂即将重组回顾MWC 20241HBM战局打响AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年H

3月2日，拓荆科技发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”，本项目由公司及其子公司拓荆创益共同实施。根据公告，本项目拟选址于沈阳市浑南区，项目占地面积约147亩，其中公司拟购买土地使用权面积约42亩，拓荆创益拟购买土地使用权面积约105亩（具体以实际情况为准）；项目总投资额约为人民币110,0

2月28日，存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品，采用232层3D NAND技术，可提供256GB、512GB和1TB三种容量。自去年6月推出11mm x 13mm封装规格的UFS4.0解决方案后，美光进一步缩小UFS4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封装。性能上，美光UFS4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达4300MBps和4000MBps，

据“宜兴发布”公众号消息，2月29日凌晨，宜兴中车时代半导体有限公司中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目送电成功。据悉，中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目位于经开区，一期投资59亿元，产品主要用于新能源汽车领域，达产后可新增年产36万片中低压组件基材的生产能力，助推宜兴高端功率半导体产业链强链补链延链，带动产业集群整体升级。该项目于去年5月底启动桩基施工，去年12月主