台积电于2月29日召开临时董事会，会中核准任命研究发展组织资深副总经理米玉杰博士，以及营运资深副总经理秦永沛为台积电执行副总经理暨共同首席运营官（COO）。台积电称，此任命将于3月1日生效，日后，两位执行副总经理暨共同COO，以及人力资源、财务、法务与企业规划四个组织，将对总裁魏哲家负责。此外，台积电其他内部组织单位则将改为对上述两位新任执行副总经理暨共同COO负责。据悉，台积电董事长刘德音宣布退

据湖北九峰山实验室消息，2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项成果由九峰山实验室联合重要产业合作伙伴开发，将尽快实现产业商用。近年来，由于5G通信、大

2月29日，英飞凌宣布了一项重要的销售与营销组织重组计划，以进一步强化其在全球范围内的销售体系。这一重组将在2024年3月1日正式生效。据悉，英飞凌将其销售团队重组，以更好地满足客户需求并提高市场竞争力。新的销售组织将围绕三个以客户为中心的业务领域展开，分别是“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。在

当地时间2月27日，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能（AI）芯片。值得一提的是，Tenstorrent将与日本半导体公司Rapidus合作开发最先进的逻辑半导体技术，其目标是实现世界上最好的周期时间缩短服务。Tenstorrent还将利用其Ascalon RISC-V CPU内核技术，为LSTC的新型

近期，外媒报道苹果COO杰夫·威廉姆斯和负责汽车项目的副总裁凯文·林奇已经向员工宣布，苹果汽车项目将开始收尾，汽车团队的大部分员工将被调到约翰·贾南德拉领导的AI部门。资料显示，苹果于2014年启动Titan（泰坦）造车计划，不过期间造车方案多次停摆，并于今年正式结束造车业务。对于苹果的这一决定，国内多位业界人士代表发表了自己的观点。其中，理想汽车CEO李

生成式AI应用驱动之下，AI芯片厂商不仅在营收上持续攀升，在资本市场上股价与市值也出现激增。近期，外媒报道AMD2月29日股价大涨9.06%，收盘价192.53美元，创历史收盘新高。进而带动AMD市值突破3000亿美元，达到3110.88亿美元.业界表示，五年前，AMFD还只是标普500市值排名第222大的企业，如今在AI推动下，该公司已跃升至第22名。另一家AI芯片大厂英伟达同样在资本市场如鱼得

据海盐发布消息，2月28日，海盐举行2024年一季度重大项目集中开工活动，涉及27个项目，总投资80.65亿元。其中，浙江宏丰半导体新材料有限公司年产1.6亿条引线框架生产项目是参加本次开工仪式的项目之一。该项目总投资10亿元，该项目的投资方浙江宏丰半导体新材料有限公司是温州宏丰电工合金股份有限公司控股子公司。该项目选址海盐经济开发区，一期项目总投资6.5亿元，一期拿地50亩，一期项目达产后产值可

AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。1HBM：三分天下HBM（全称为

2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座晶圆厂，合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）。其中包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂，以及塔塔集团和印度企业集团Murugappa旗下CG Power兴建的2座封测工厂。具体来看，第一座工厂为塔塔集团（Tata）子公司Tata Electronics与中国台湾力积电（PSMC）合作的晶圆厂，

近日，美光宣布已开始批量生产HBM3E解决方案。美光HBM3E的引脚速度超过9.2Gb/s，可提供超过1.2TB/s的内存带宽，与竞争产品相比，功耗降低约30%。美光24GB 8-High HBM3E，允许数据中心无缝扩展其人工智能应用程序，该产品将成为NVIDIA H200 Tensor Core GPU的一部分，该GPU将于2024年第二季度开始发货。美光通过36GB 12-High HBM3