据“顺义科创”消息，2月22日，第三代等先进半导体标准化厂房二期项目复工。目前，该项目正在进行土方和基础施工，预计年底完成整体结构封顶。第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）由北京顺义科创集团有限公司投资建设，总投资6.3亿元，位于顺义新城3401街区，总面积40217.37平方米，建筑面积64754.32平方米，主要建设内容为新建生产厂房、综合楼、动力中心以及地下车

2月23日，证监会披露了国泰君安关于南京捷希科技股份有限公司（以下简称“捷希科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。官方资料显示，捷希科技成立于2003年，总部位于江苏南京，作为一家全球领先的专业为ICT领域提供一站式射频、能源和自动化测试解决方案的高科技公司，捷希的解决方案现已遍布全球，为全球的运营商、主设备商、移动终端商、芯片商、检验检测机构和工业互联网等众多领域的

据甘肃三轮消息，2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县举行。该项目总投资51亿元，用地约130亩。项目依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术，在云和投资生产特色工艺晶圆片，共分2个阶段建设。资料显示，深圳嘉力丰正投资有限公司成立于2015年，是中国最早以第三代半导体产业私募股权为唯一对象的私募股权机构，也是专业从事半导体特色晶圆研发、生产、销售和技术支持的全国领先性新兴高科技

近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州产芯芯片封装测试制造基地项目投资金额超50亿元。总投资51亿！浙江丽水特色工艺晶圆制造项目奠基2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在浙江丽水云和县举行。甘肃三轮消息显示，目前该项目正在进行前期土方平整及现场临建施工。公开资

2月22日，时创意完成股份制改造，经市场监督管理局核准，正式更名为「深圳市时创意电子股份有限公司」。公司更名后，业务主体和法律关系不变，原签订的合同继续有效，原有业务关系和服务承诺保持不变。资料显示，时创意成立于2008年，是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。时创意产品及业务涵盖嵌入

据外媒消息，2月23日消息，日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元（约合人民币350亿元）。台积电计划24日举行在熊本县建设的第一工厂启用仪式，日本政府已经决定补贴最多4760亿日元。台积电本月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂，总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米的产品，而第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。日本是全球半导体产业的

近年来，随着第四次科技革命浪潮的驱动，基础设施领域不再局限于芯片、服务器或机架，而是牵系着整个数据中心，它正在转向更复杂的仓库级计算。如今全球正迈入一个新的阶段，即生成式人工智能（GenAI）时代，Arm认为2024年及未来，预计将出现大规模的创新应用。作为基础设施领域技术变革的基石，Arm再次带来创新。2024年2月22日，Arm召开技术媒体沟通会，宣布推出两款基于全新第三代Neoverse I

2月24日，“ 时代全芯存储技术股份有限公司”官微消息，经淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存予以重组。重组后，华杰芯创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权，该晶圆厂将转型成半导体代工厂，产品包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。图片来源：北京时代全芯存储技术股份有限公司据悉，华芯杰创成立于2023年8月，注册资本20亿元，大股东为中

亚德诺半导体（ADI）日前宣布，已与晶圆代工大厂台积电达成协议，台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司（JASM）将长期为其提供芯片。ADI表示，基于与台积电长达超过30年的合作关系，此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，进一步满足ADI业务之关键平台需求，包括无线 BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link）

近期，SK海力士副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。稍早之前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。生成式AI火热发展，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存（HBM）的旺盛需求，存储大厂积极瞄准HBM扩产。其中，三星电子从2023年四季度开始扩大HBM3的供应。此前2023年四季度三星内