据外媒报道，2月19日，美国政府表示，作为美国《芯片与科学法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金，用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片生产。据报道，格芯打算利用这笔资金在纽约马耳他建设一座新的晶圆厂，生产美国目前尚无法提供的高价值技术；扩建其位于马耳他的现有工厂，增加产量（这是该公司与通用汽车达成的战略协议的一部分）；升级其位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂，打造美国首座能够大

近日，证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称“芯长征”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。中金公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构，并已签订《辅导协议》。资料显示，芯长征是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业，核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工

据衢州发布消息，近日，浙江全省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动举行。此次衢州市参加省集中开工投产投运活动的省“千项万亿”项目共有23个总投资481.6亿元，其中开工项目14个、总投资333.9亿元，投产项目5个、总投资99.9亿元，投运项目4个、总投资47.8亿元。其中，开工项目包括浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、浙江微钛先进

据西部科学城消息，近日，位于西部（重庆）科学城的三安意法半导体项目主厂房已经封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计年内亮灯通线，比原计划提前2个月。相关负责人表示，乐观预计在今年的8月和11月，能够分别进行衬底厂和芯片厂的点亮投产。2023年6月7日，三安光电和意法半导体宣布，将斥资50亿美元在重庆建立一座8英寸SiC衬底厂。据意法半导体当时估算，到2030年该厂将帮助意法半导体实现50亿美元的S

晶圆代工是半导体产业极为重要的领域，更是众多业界人士关注的重点产业。近期，三家晶圆代工厂陆续释出对2024年上半年营运展望，均表示首季仍看淡。据中国台湾媒体工商时报消息，联电、力积电及世界先进预期，今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下，第一季各厂普遍仍持保守态度，以各厂对今年第一季的晶圆出货情况、ASP及毛利率的预估，今年首季业绩较上季继续下滑的机会仍大。世界先进：市况能见度约只有2至3个

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球折叠手机出货量1,590万支，年增25%，占整体智能手机市场约1.4%；2024年出货量预估约1,770万支，年增11%，占比则微幅上升至1.5%，成长幅度仍低于市场预期，预计于2025年占比有机会突破2%。折叠手机成长趋缓的原因有二，其一是消费者黏着度低，据了解初次购入折叠手机的使用者有频繁维修的困扰，对于产品信心度不足，导致当有汰换需求时很

2月19日，国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。会议认为，加快推动人工智能发展，是国资央企发挥功能使命，抢抓战略机遇，培育新质生产力，推进高质量发展的必然要求。中央企业要主动拥抱人工智能带来的深刻变革，把加快发展新一代人工智能摆在更加突出的位置，不断强化创新策略、应用示范和人才聚集，着力打造人工智能产业集群，发挥需求规模大、产业配套全、应用场景

2月21日，光州科学技术院（GIST，校长Kichul Lim）宣布，学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经开发出了仅采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）的氮化镓（GaN）半导体远程同质外延技术。外延技术，即在半导体制造中将半导体材料生长成对齐良好的薄膜，对于半导体制造至关重要。使用外延技术进行的GaN远程同质外延在GaN芯片上形成了二维材料。可以在芯片上生长

近日存储五大原厂（三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据）纷纷发布了最新一季财报，各大厂商营收亏损幅度均有所收窄，其中内存市场回温明显，部分较早布局DDR5 DRAM、LPDDR5X、HBM3/3E等存储新技术的企业顺利吃到行业红利，实现扭亏为盈，闪存市场则逐渐触底。从价格行情看，据日本经济新闻近日报道，因中国客户接受存储芯片厂商的涨价要求，2024年1月指标性产品DDR4 8Gb以及4Gb产品批

2月21日，苏锡通科技产业园区消息显示，通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式。据悉，南通通富三期项目启用，在通富微电集团发展历程上具有里程碑意义，为解决先进封测“卡脖子”技术难题，迈出了坚实的一步！2.5D/3D首台设备的入驻，标志着通富微电在苏锡通园区的先进封测基地建设取得了重大突破，进入了新的发展阶段。封面图片来源：拍信网