8月7日，英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，距离流片仅隔不到两个季度。据英特尔透露，目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。此外，英特尔还宣布，

2024年8月5日，朗科科技迎来又一重要里程碑——旗下全资子公司朗坤科技2600㎡的服务器生产线建成并正式投入使用。倍速链装配线此次新建成的服务器产线预计年产能可达5万台标准服务器，配备了一条46.5米全自动倍速链装配线，能够实现高效、精准的装配作业，极大提升生产效率和产品质量。同时，还专门设立了功能测试区域和一对多拷机区域，其中拷机区域面积达500㎡，可为产品的稳定性和可

近日，据上杭融媒报道，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已经进入全面的封顶，主体已经全部封顶，现在进入内装阶段，力争在年底之前具备设备模拟的条件。根据报道，二期项目为基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，于2023年12月开建，总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，首批产线实现每年40

2024年8月6日，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（Preliminary Memorandum of Terms, PMT），SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资，基于美国《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款。与此同时，美国财政部决定为SK海力士提供在美国投资额最高可达

随着8英寸碳化硅（SiC）工艺日趋成熟，不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日，安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面传来新消息。安森美将于2024年完成8英寸SiC晶圆认证据外媒报道，安森美计划于今年晚些时候推出8英寸SiC晶圆，并于2025年投产。source：安森美安森美Q2营收为17.35亿美元，比上年第一季度下降1.3亿美元，比去年第二季度下降2.65亿美元。安

三星半导体业务虽然面临挑战，但仍对下半年市场前景持乐观态度。为了力抗台积电，并提高效以因应市场需求，三星正调整晶圆厂扩建进度。外媒报导，三星半导体在调整韩国平泽P4工厂建设进度，以便优先建造PH2产线，暂停兴建P5晶圆厂新生产线。平泽是三星主要半导体制造中心，是三星代工业务重要据点，也是重要存储器厂。韩国平泽有P1、P2和P3晶圆厂投产，正在建设P4和P5厂。市场消息指出，平泽P5厂兴建暂停，三星

根据英国《每日电讯报》报道，Graphcore寻求新资金来弥补日益增加的亏损，但向投资人募集资金遭遇困难，可能改为寻找买家收购公司，以完成价值逾4亿英镑交易。报道所列出的潜在买家包括Arm、软银集团、OpenAI等，但这些公司均未对外证实与Graphcore进行任何谈判。为了维持公司运营并继续在AI芯片市场竞争，Graphcore需要在2024年5月前募集更多资金，资金来源可能来自现有投资人或潜在

据日经新闻网报道，近期晶圆代工厂商力积电（PSMC）传出将和日本新创企业合作，目标在2029年量产MRAM，将利用力积电计划在日本兴建的晶圆厂第2期工程产线进行量产。根据报道，东北大学长年来持续研究MRAM，而PowerSpin将提供MRAM IP给力积电，力积电在推动研究、试产后，目标在2029年开始进行量产，期待可应用于生成式AI数据中心。力积电携手日本网路金融厂商SBI Holdings计划

据湖州产业集团消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基，由湖州市产业集团投资建设。产芯芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达产后预计实现年产值约60亿元。封面图片来源：拍信网

据青岛自贸片区消息，2月19日，青岛自贸片区、中德生态园举行2024年重点项目集中开工仪式，总投资约73亿元的16个重点项目集中开工。本次集中开工的重点项目涵盖集成电路、智能制造、基因与细胞诊疗、数字经济等7个行业领域。其中，开工项目包括半导体先进装备研发制造中心项目、托普沃德芯片检测产业园项目、墨氪功率芯片检测项目。半导体先进装备研发制造中心项目半导体先进装备研发制造中心项目是集成电路产业链装备