据韩媒最新报道，三星电子正准备在2025年初引入其首款High NA EUV（极紫外）光刻机设备，这或许标志着这家三星电子在先进半导体制造领域取得重大进步。ASML独家提供的极紫外光刻机对于2nm以下更先进制程的工艺至关重要，三星此前曾设定了到2027年实现1.4nm工艺商业化的目标，行业人士表示，三星将加快其1nm芯片商业化的开发工作。据悉，每台High NA EUV光刻机售价约3.5亿美元（约

10月29日，半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示，随着AI数据中心的能源需求大幅上升，能效变得日益重要。这给英飞凌带来了快速发展的机遇，英飞凌预计其AI业务收入在未来两年内将达到10亿欧元。1晶圆厚度仅为头发丝1/4技术规格上，这种晶圆直径为30mm，厚度20&mu

近日，美国商务部和国家半导体技术中心(NSTC)的运营商Natcast宣布在纽约州立大学奥尔巴尼纳米技术中心建设首个基于美国《芯片与科学法案》的旗舰研发站点。该站点名为“EUV加速器”，将重点推进最先进的EUV光刻技术的研发工作，并将获得8.25亿美元美国联邦资金支持。同时，该加速器将汇集整个生态系统的NSTC成员，通过为NSTC成员提供技术、能力和关键资源，加速半导体研发

近日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。据此前报道，2023年2月，Pallidus与约克郡达成协议，以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill，工厂占地达30 万平方英尺。该公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约31.53亿元），生产碳化硅粉料、衬底、外延。搬迁计划原定于 2023 年第三季度开始，但在该时间段并未执行。约克郡的一位经济开发商表

2024年11月20日（周三），TrendForce集邦咨询将在深圳鹏瑞莱佛士酒店举办“MTS2025存储产业趋势研讨会”。届时，集邦咨询资深分析师团队将携手英特尔、慧荣科技、时创意、Solidigm、铨兴科技、大普微、浪潮信息、欧康诺科技等业内知名厂商大咖，围绕AI时代下、晶圆代工、DRAM、NAND Flash、服务器、AI PC等话题发表演讲。其中，英特尔中国区技术部

10月25日，合肥海恒控股集团有限公司在上海证券交易所成功发行全国首单科技成果转化债，募集资金7亿元。据悉，该债券聚焦科技成果转化，将重点投向集成电路领域的新型存储芯片制造技术研发项目以及存储芯片自主研发制造的某国家级战略项目。此次科技成果转化债券的发行，旨在在中试熟化和成果产业化两个阶段加大投入，助力新型存储芯片实现技术产业化，助力DRAM领域技术成果实现产业化转化，对于发挥债券市场支持科技自立

近日，我国珠海天成、增芯科技两条12英寸产线带来最新进展。此外，我国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也披露了12英寸设备研发方面的好消息。正式通线，珠海天成12英寸产线迎新进展11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）12英寸晶圆级TSV立体集成生产线实现通线。当天，天成先进“九重”技术平台正式发布，为首个用中文命名的晶圆

世界先进董座方略宣布，未来公司在化合物半导体端不会缺席，旗下氮化镓（GaN）今年实现量产，而随着碳化硅（SiC）衬底价格下降，应用会更广。方略提到，世界先进的氮化镓业务已经运作了7~8年，今年实现量产。在碳化硅方面，随着衬底价格往下降，其应用范围有望进一步扩大。值得一提的是，今年，世界先进与汉磊科技签订了战略合作协议，后者将利用世界先进的8英寸晶圆厂进行代工生产。这一合作预计将于2026年下半年开

据频岢微电子消息，成都频岢全资控股子公司-泰兴频岢所建设的射频声表滤波器封测产线（自动化封测平台）于近日正式进入设备联调联试调试阶段，为即将到来的全面投产做好了充分准备。消息显示，泰兴频岢微电子坐落于江苏省泰兴市城区工业园区，是一家围绕射频声波滤波器产品的封装工艺和创新应用，且拥有独立知识产权，提供一站式封装和测试服务的高科技企业。项目总占地面积为4000㎡，拥有国内外专业封装测试设备近百台，能满

日经亚洲的报导，全球最大半导体制造商台积电(TSMC)年底前会收到ASML最先进光刻机。高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机每台售价超过3.5亿美元，能使半导体制造商制造电晶体线宽更小的芯片。台积电考虑用High NA EUV光刻机生产A10制程芯片，比2025年底2nm领先约两代，代表2030年后才能看到这种机器大规模量产。台积电是全球最大半导体制造商，但并不是第一家取得ASML最新