11月3日，四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目竣工投产仪式在内江市经开区举行。据悉，该项目计划总投资3亿元，设计产能约40万件，预计可实现年产值6亿元。其中一期项目投资1.7亿，年设计产能约10.5万件，预计可实现年产值2亿元；二期投资1.3亿元，预计2025年内实施。一期系列产品量产后将广泛应用于国内半导体、医疗器械、高铁、光伏等高科技科研领域。安徽富乐德科技发展股份有限公司总经理王哲表示，

11月6日，据天岳先进官微消息，天岳先进近日向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底。天岳先进表示，高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。据介绍，针对高压大功率电力电子器件用P型碳化硅单晶衬底存在的成本高、电阻率高、缺陷控制难度大等技术难题，天岳先进布局液相法技术，在2023年公布了全球首个8英寸碳化硅晶体，并于2024年推出了采用液相法制备的

5月22日，盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。据介绍，带框晶圆清洗设备配备四个腔体，通过高纯度溶剂、MegPie溶剂、去离子水、纳米溶剂和异丙醇 (IPA) 喷嘴等选项提供多样性的配置，可衔接适应各种工艺。该设备还能在同一腔体中同时完成清洗和干燥工艺，实现高效清洗和干燥；可提供8英寸和12英寸两种配置，适用于标准晶圆和带框晶圆。盛美上海

据泰瑞达TERADYNE消息，5月21日，泰瑞达宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨交付第8000台J750半导体测试平台。泰瑞达J750测试机包括晶圆分类和封装测试解决方案，适用于微控制器单元、无线设备、图像传感器等，已在全球各大半导体芯片制造商工厂中广泛部署。据了解，伟测科技在量产和测试工程中部署了超过100台泰瑞达SoC测试设备，其中包括首批运抵中国的U

近日，《泉州市支持人工智能产业发展若干措施》（以下简称“《若干措施》”）发布。《若干措施》以真金白银，在算力中心、算力租用、人工智能场景、终端产品、工业产品、云服务产品、培训、创新平台、技术创新重点攻关等九个方面推进泉州市人工智能产业发展，加快人工智能与实体经济深度融合，引领带动产业结构调整和转型升级，打造数字经济时代核心生产力。其中，在技术创新重点攻关方面，泉州将鼓励企业

据金坛融媒报道，5月21日，总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行。半导体封测总部项目项目由制局半导体（江苏）有限公司投资建设，拟在华罗庚高新区新建公司总部，规划工业用地159亩，新建总建筑面积约12.5万平方米高标准半导体工厂及附属配套设施。项目一期用地59亩，总投资15亿元，建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地，以满足汽车电子、通讯电子、AI

5月23日，由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会（CICD）暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟

5月23日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。叶甜春表示，近年来，中国电子信息制造业持续增长，2023年实现21.48万亿元规模；另一方面，中国本土集成电路产品快速增长，芯片进口额下降趋势开始显现。据其介绍，中国芯片进口额已从2021年的2.79万亿元下降到2023年的2.46万亿元。具体来看，集成电路设计业方面，20

5月23日，台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示，由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求，台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂。据悉，台积电3纳米先进制程于2023年开始量产，其良率和同时期的N4制程一样，且现阶段产能也继续扩产中，但这依然无法满足客户需求。市场需求强劲 ，台积电7座工厂在路上黄远国表示，因应高效能运算（HPC）及智能手机强劲需求，台积电今年持续积极扩产，将兴

随着科技的日新月异和互联网的全面普及，在线购物已成为消费者生活中的常态。这种趋势不仅改变了人们的消费习惯，也给电商平台带来了前所未有的挑战。特别是在购物季等高峰时段，电商平台需要应对海量数据、高频访问以及复杂的数据处理需求，这对于其数据存储和处理能力提出了极高要求。为了应对这一挑战，电商平台必须依赖高效、可靠的数据存储解决方案。这些解决方案不仅需要在数据量和访问量激增时保持稳定运行，还需要确保数据