前段时间市场热论，EDA新贵Altair Engineering的最终归属将会花落谁家，当时的竞选者，不仅包含美国电脑软件上市公司PTC、还有EDA两大巨头楷登电子（Cadence）、西门子（Siemens）。1这场竞购，西门子完胜？当地时间10月30日，西门子官网宣布，公司签署协议收购工业模拟和分析市场领先的软件提供商Altair Engineering，此举巩固了西门子作为领先技术公司的地位以

近日，据长飞先进武汉基地相关负责人介绍，长飞先进武汉碳化硅基地11月起设备进驻厂房，明年年初开始调试，预计2025年5月量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。资料显示，长飞先进与2023年8月与武汉东湖高新区管委会签署第三代半导体功率器件研发生产基地项目，该项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资80亿元，规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆。当前，第

迈入下半年，上海发展集成电路步伐愈发坚定，接连颁布新政策，并在人才引进、集成电路平台建设多方面发力。上海集成电路，同比增长20.8%近日，上海市市场监督管理局印发了《高水平构建质量基础设施 赋能新质生产力因地制宜发展行动计划（2024—2026年）》，其中提到，加强关键共性技术突破。强化企业技术创新主体地位，鼓励组建质量基础设施关键共性技术创新联合体。在新能源汽车、高端装备制造、航空航

近日，日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示，公司实现营业收入1601.05亿新台币，同比增长4%；净利润为96.66亿新台币，同比增加10%；稀释后每股收益为2.17新台币元，基本每股收益为2.24新台币元。业务方面，半导体封测事业营业收入为845.45亿新台币，占总营收的52.8%，同比增长2%；电子代工服务营业收入为748.71亿新台币，占总营收的46.8%，同比增长6%；其他业务营

MTS2025智算引领，存储“芯”篇MTS2025存储产业趋势峰会将于11月20日（周三）在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行最新大会议程正式公布集邦咨询诚邀业界人士报名参会共谱存储产业“芯”篇章

10月31日，据icpc官网，华为创始人兼CEO任正非与ICPC（国际大学生程序设计竞赛）主席、教练及获奖选手座谈会纪要曝光，座谈时间是今年10月14日。在座谈会上，任正非对未来AI、华为未来角色、人才培养、创业等问题发表了看法。对于未来AI，任正非表示，世界走向人工智能的潮流不可阻挡，由于芯片、算力等各种技术的发达，促进了智能时代的到来，现在这个时代的转折点是人工智能的应用。对于AI作为工具是否

10月30日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。据此前报道，2023年2月，Pallidus与约克郡达成协议，以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill，工厂占地达30 万平方英尺。该公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约31.53亿元），生产碳化硅粉料、衬底、外延。搬迁计划原定于 2023 年第三季度开始，但在该时间段并未执行。约克郡的一位经济

近日，北京大学集成电路学院和北方工业大学集成电路学院的代表共同签署了共建协议。共建双方将在集成电路科学与工程一级学科建设、研究生联合培养、专业课程建设和课程体系优化等方面开展共建，提升人才培养质量。同时，在科研攻关等方面开展合作，北方工业大学集成电路学院将选派青年教师到北京大学进行访学交流，联合进行项目申请与科研合作。北京大学集成电路学院将协助北方工业大学集成电路学院建设集成电路工艺与封测实验平台

据《BusinessKorea》报道，三星于10月31日在第三季财报电话会议上表示，旗下HBM3E已完成重要阶段、验证合格，可开始供应给某家主要客户。三星存储器事业部副总裁Kim Jae-jun透露称，8层和12层堆叠HBM3E都已开始量产并售出，完成了某家大客户的关键验证程序，第四季销售有望进一步扩张。此前，英伟达CEO黄仁勋于6月4日在台北国际电脑展（Computex）进行简报时曾表示，公司正

11月1日，力积电宣布，台印合作建设12寸晶圆厂计划正式启动，，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。 同时，通过客户验证的高容值中间层（Interposer）也将量产交货。力积电表示，印度塔塔微电子公司已根据双方议定的Fab IP合约，将第一期款汇入力积电公司的账户，该公司也陆续派遣晶圆厂负责设计、建设的工程团队前往印度孟买塔塔微电子、古吉拉特邦的多雷拉科学园