近日，松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队，以及广东致能科技有限公司联合攻关，成功基于2~6英寸AlN单晶复合衬底制备了高性能GaNHEMTs晶圆。得益于AlN单晶复合衬底的材料优势 (位错密度居于2×108 cm-2数量级)，AlGaN缓冲层厚度降至350 nm，外延成本大幅下降，且有效控制晶圆翘曲。研究发现，AlN单晶复合衬底表

据中国台湾经济日报引述业界人士报道，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世。此前，据分析师郭明錤预测，苹果将在2026年转向台积电的2nm工艺，M5芯片不太可能采用该工艺。不过，M5芯片将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated-Chips）先进封装技术，与前代产品相比将有显著差异。SoIC封装技术是台积电推出的一种创新的多

11月5日晚间，兆易创新披露公告称，公司拟与合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“石溪资本”）、合肥国有资本创业投资有限公司（以下简称“合肥国投”）、合肥国正多泽产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥产投”）共同以现金方式收购苏州赛芯全体股东合计持有的苏州赛芯70%的股份。本次交易完成后，公司将成为

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开。展会为期两天，涵盖年度创新产品展示、技术交流、高端产业峰会及专业主题论坛、芯品发布会、拆解秀&开发板&“芯”人才交流会等系列活动，汇聚全球智慧，共同探索电子产业

印度Tessolve收购了位于德国汉诺威的领先芯片设计公司Dream Chip Technologies（简称DCT），这笔交易价值40亿卢比（4250万欧元，4740万美元）。DCT拥有72名员工，于2020年被中国企业汇顶科技收购。今年11月5日，汇顶科技发布公告称，拟将公司全资子公司汇顶香港持有的DCT GmbH和DCT B.V.的100%股权转让给Tessolve Engineering

世界先进近日公布第三季营运报告，合并营收约为新台币（下同）118.04亿元，归属于母公司业主净利约为21.29亿元，每股税后盈余约为1.29元。与上一季营收110.65亿元相比，世界先进第三季营收约增加6.7 %; 归属于母公司业主净利约21.29亿元，上一季为17.98亿元。 随着整体客户的需求持续成长，第三季晶圆出货量较上季增加约10%，产品平均销售单价约略持平，毛利率增加3个百分点至29%。

2024年11月20日，由TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会（Memory Trend Seminar 2025）”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举办，将全方位探讨2025年存储产业市场趋势与机会，技术演变与应用。本次会议主题为“智算引领 存储芯篇”，将深度聚焦AI与前沿存储技术，铨兴科技作为芯片封装测试、模组制造的一体

AI时代对高性能、大容量存储技术提出了更高要求，为此，原厂积极推动下一代存储器技术研发。最新消息显示，三星计划本月下旬在“NRD-K”项目上引进设备，以加速包括1d DRAM和V11、V12 NAND在内的下一代存储技术发展。据悉，NRD-K项目是三星电子建设的下一代半导体研发综合体，尖端半导体工艺的研究、生产和分销均在此进行。尖端技术方面，三星1d DRAM将采用新型结构

行业知情人士称，沙特阿拉伯正计划启动一项新的人工智能（AI）项目，获得高达1000亿美元的支持，以寻求开发一个技术中心，与邻国阿联酋相媲美。据悉，沙特阿拉伯所支持的实体将投资数据中心、初创公司和其他基础设施来开发AI。该公司将以沙特阿拉伯为成为全球AI发展力量而做出的巨大努力为基础。知情人士称，该基金的结构将类似于Alat，后者是一家专注于可持续制造业的基金，由沙特公共投资基金提供1000亿美元资

TrendForce集邦咨询表示，2023年全球DRAM模组市场整体营收达125亿美元，年减幅达28%。主因为消费性电子产品在疫情过后进入库存去化期，导致DRAM产品价格下滑，原厂的高稼动策略更加剧价格跌势，直到2023年下半才开始反弹。由于各业者所在市场区块及经营策略不同，营收表现也明显分歧。2023年前十大DRAM模组厂贡献93%的产业整体营收，其中Kingston （金士顿）以近69%的市占