近日，天岳先进发布业绩报告称，2024年前三季度实现营业收入12.81亿元，同比增长55.34%；归属于上市公司股东的净利润1.43亿元，同比扭亏为盈。其中，第三季度实现营业收入3.69亿元，同比下降4.60%；归属于上市公司股东的净利润4114.37万元，同比增长982.08%。不久前，天岳先进在接受机构调研时称，现阶段公司主要产品包 6 英寸导电型衬底和 8 英寸导电型衬底。6 英寸导电型衬底

10月29日，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称：拉普拉斯）股票在上海证券交易所科创板正式上市。招股书显示，拉普拉斯是一家高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商，主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售，并可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服务。拉普拉斯半导体分立器件设备产品包括碳化硅基半导体器件用超高温氧化炉和碳化硅基半导体器件用超高温退

据上杭融媒官微消息，10月27日，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。消息显示，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）主要建设内容包括110千伏配电大楼、三氟化氮和六氟化钨生产线等。福建德尔科技股份有限公司工程管理部部长张著坤表示，该项目总投资15.6亿元，占地约220亩，建筑面积约7.4万平方米，建设期约26个月。项目建成后可实现三氟化

10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。据介绍，这种晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流-直流转换器）中，且已交付给首批客户。图片来源：英飞凌英飞凌指出，这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的

TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。

此前，OpenAI执行长Sam Altman计划募资5~7兆美元打造晶圆代工网络，以生产更多AI芯片的消息，引起业界瞩目。不过，最新消息是，由于需要的成本和耗费的时间太过庞大，OpenAI的晶圆代工网络计划已暂时搁置，转而聚焦自家的芯片设计工作。据路透社引述业内人士消息称，OpenAI正在跟博通、台积电合作，打造首款自家“in-house”芯片，以支持其人工智能系统。&ld

10月29日，据天眼查披露消息，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（以下简称：国科测试）近日完成数千万元人民币A轮融资，由鑫霓资产独家投资，本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。官网资料显示，国科测试成立于2019年8月，位于中国（江苏）自由实验贸易区苏州片区苏州工业园区阳浦路98号。公司分别在苏州总部、西安和青岛等地设有研发中心及实验室四个。国科测试在

近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI应用领域。另外，2024年受存储器下游市场应用端回温、人工智能与高性能计算等应用风潮推动，多家封测厂商业绩亮点频现。日月光旗下矽品扩大CoWoS产能10月28日，半导体封测领军企业日月光投控公开表示，其旗下矽品精密预计将斥资新台币4.19亿

大约20年前，英特尔做出改变运算历史进程的决定。 2005 年，苹果在 Mac 电脑内搭载英特尔芯片后不久，乔布斯（Steve Jobs）向当时英特尔首席执行官 Paul Otellini 询问是否愿意供应 iPhone 处理器，但遭到拒绝，使得未来移动运算架构彻底改变。英特尔20年前的这项决定，使Arm有效垄断芯片设计，在移动市场的市场规模达到PC产业的两倍多。 到现在 AI 时代来临，Arm

10月28日上午，维扬经济开发区今年招引的力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产，为扬州半导体产业发展增添了新的发展动力。力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目总投资10亿元，分两期实施：一期总投资5亿元，租用志达药业约3000平米厂房，用于SATA3 2.5”存储器生产线、pcie高速硬盘生产线及DDR4和DDR5内存条生产线建设，固定资产投资2.72亿元，其中设备投