近日，广东省江门市生态环境局新会分局发布了“冠鼎半导体氮化镓功率半导体生产新建项目”的环评文件受理公告。公告显示，冠鼎半导体氮化镓功率半导体生产项目选址位于江门市新会区崖门镇，属于新建项目，项目总投资1.055亿元，租赁江门市旭晖纺织有限公司已建厂房，厂房面积为2630平方米。该项目计划年加工氮化镓功率半导体1500万件，主要生产设施包括万级洁净室和十万级洁净室，将配备固晶

近日，三星宣布开始量产业界性能最高、容量最大的PCIe 5.0 NVMe SSD：PM9E1。该款SSD基于三星5nm工艺的主控芯片和第8代V-NAND闪存技术，可提供强大的性能和更高的功率效率，使其成为AI PC等设备的最佳解决方案。新产品的SSD关键属性，包括性能、存储容量、功率效率和安全性等，都比前代产品（PM9A1a）要更好。PM9E1系列SSD采用了PCIe 5.0接口和八通道设计，存储

9月17日，印度尼西亚超级应用公司GoTo Group宣布，与中国科技巨头阿里巴巴建立战略合作伙伴关系。资料显示，GoTo Group是2021年印度尼西亚网约车应用程序Gojek和电子商务平台Tokopedia合并成立的公司。根据协议，GoTo Group将使用阿里云服务，包括云原生数据库、网络、安全和数据分析，而阿里巴巴将承诺持有GoTo Group股票至少五年。据悉，GoTo现有的云服务将于

近日，市场消息称，台积电美国亚利桑那州的12英寸工厂Fab 21晶圆厂第一期已经开始试运营。据彭博科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在社交平台上引述消息人士指出，台积电已开始生产iPhone 14 Pro的A16处理器。据悉，目前试产的A16处理器采用N4P制程，台积电将其描述为“5纳米工艺的增强版本”。而苹果A16处理器最初于两年前在iPhone 14 Pro中首

9月20日，长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。长光华芯先进化合物半导体光电子平台建设项目于2023年开工，预计2025年建成并全面投产，总占地面积约31亩，含生产中心、研发中心、动力站及配套设施，旨在建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台，打造基于多种化合物半导体的光电与电子器件的材料、工艺以及封装技术开发的先进器件研发和产业化平台。长光华芯表示，本次项目封顶标志着长光华芯在多种

（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉宾参会。（二）会议

9月20日，厦门市两岸集成电路标准化技术委员会成立。据工作人员介绍，标委会将聚焦集成电路产业关键技术环节，致力研究制定符合厦门及两岸产业需求的全产业链标准体系，填补厦门市集成电路产业链标准空白；推动厦门集成电路产业标准与国家、国际标准相衔接，提升厦门集成电路产业技术竞争力；开展两岸集成电路标准共同选题、研制、比对等共通工作，助力两岸融合发展。厦门市市场监督管理局相关负责人表示，标委会的成立，旨在着

9月19日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示，我们所能制造的芯片的先进性将受到制约，这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。徐直军指出，立足中国，只有基于实际可获得的芯片制造工艺打造的算力才是长期可持续的，否则是不可持续的。当前，随着智能化时代的到来，人工智能正在成为主导性算力需求，促使计算系统亦同步发生结构性变化，需要的是系统算力，而不仅仅

“芯”闻摘要2025晶圆代工产值预估无锡50亿专项母基金成立士兰微16亿增资敲定英特尔转型计划1 2025晶圆代工产值预估根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场

近日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行。据悉，通富通达先进封测基地项目，建设主体为通富通达（南通）微电子有限公司，成立于2023年3月，该项目总投资75亿元，其中设备投资30亿元，拟新建研发、生产、办公及配套用房，规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线，项目全部达产后，预计年产集成电路先进封装产品211200万块，年销售额不低于57亿元（其中前期投资12亿，预计2