外媒报道，彭博科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在Substack电子报平台公布，美国亚利桑那州台积电Fab 21晶圆厂第一期产线已开始营运，试产品是iPhone 14 Pro的A16处理器。台积电亚利桑那州晶圆厂兴建多年，自2020年宣布投资兴建以来，历经四年才营运，并为苹果生产处理器。高灿鸣表示，亚利桑那州Fab 21工厂一期工程试产iPhone 14 Pro的A16处理器中，数量虽少

继上海、北京之后，近日，江苏无锡也成立了集成电路产业专项母基金。天眼查信息显示，9月10日，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）（以下简称“无锡集成电路产业母基金”）正式注册成立，出资额50亿元。50亿专项母基金启动运行今年6月份，总规模500亿元的江苏省战略性新兴产业母基金启动运行。其中，包括落地无锡市的三支产业基金（集成电路、生物医药和未来产业）总规模100亿元。

9月16日，据媒体报道，钻石功率半导体由合成钻石制成，由于热导性和其他特性，被称为“终极半导体材料”。其性能比现有材料超出一个量级，随着日本厂商研究取得进展，钻石功率半导体正逐渐接近商业化。据报道，钻石特别适合用于功率半导体，因为其电气强度约是硅的33倍。钻石功率半导体可在约五倍热的环境中运行，电力损耗可减少到硅制产品的五万分之一。碳化硅和氮化镓同样也是备受关注的下一代半导

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次，展会面积6万平方米。最新展商名单及展位图已公布，请查收这份参会指南~·中国大陆观众进馆须知①完成

据中国证券报报道，新紫光集团旗下半导体芯片设计厂商紫光展锐40亿股权融资已于近日圆满完成。报道称，紫光展锐本轮融资投资方包括上海、北京两地的国资平台和工银投资、交银投资、人保资本、中信建投资本、国泰君安创投、弘毅投资等银行保险机构、券商机构及社会资本。紫光展锐董事长马道杰在受访时透露，本轮融资金额将主要用于核心项目的研发，包括对现有产品进行迭代；对新技术进行深度研发；深化人才战略，特别是加强对核心

稀土元素在半导体产业中扮演着重要的角色，尤其是在高性能半导体材料的制造过程中。稀土元素的应用涵盖了从抛光材料、靶材到激光技术等多个方面，这些应用对于提升半导体性能和制造效率至关重要。新华社记者14日从中国稀土集团了解到，中国稀土集团找矿取得重大突破，专家组认为预期新增稀土资源量496万吨。据介绍，中国稀土集团组建以来，坚决服务国家战略，统筹实施资源整合和产业协同，提前全面完成整合任务；大力推进增储

近日，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。资料显示，立芯软件（Leda Tech）成立于2020年，专注于数字电路物理设计、逻辑综合

9月17日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。6英寸SiC晶圆（source：日本碍子）公开资料显示，日本碍子成立于1919年5月5日，主要业务包括制造和销售汽车尾气净化所需的各种工业用陶瓷产品、电子及电气设备用陶瓷产品、特殊金属产品、蓄电系统、绝缘子和电

9月19日，华海清科发布晚间公告称，公司自2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，积极推进客户端导入工作，发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。近日，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。公告显示，Versatile-GP300机台通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与

放眼全球，碳化硅产业呈现美、欧、日三足鼎立的局面，受下游应用需求推动，碳化硅迈入加速发展期。目前来看，英飞凌、意法半导体、安森美、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂持续布局碳化硅产能，稳固其市场地位，同时，产业链相关环节的其他玩家也加入了碳化硅竞争。在此之下，8英寸碳化硅成为各方攻略的新堡垒。018英寸碳化硅，布局战况凭借成本等综合优势，市场对8英寸碳化硅的部署步伐不停，近期传来许多新的声音。图片来源