受惠于存储位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM等高附加价值产品崛起，2024年存储器产业营收有望实现喜人增长。与此同时，AI人工智能浪潮之下，海量数据增长与计算为存储器产业带来了新机遇以及新要求：HBM从幕后走向台前，产品快速迭代，供不应求；大容量QLC SSD迎来用武之地，原厂加速升级制程，量产2YY/3XX层制程的产品，用以满足市场需要。热门游戏《黑神话：悟空》的出现，同样引起了存储

晶圆代工大厂台积电美国子公司获75亿美元（约合人民币526.28亿元）增资。9月23日，中国台湾地区投审会召开第12次会议，会中核准了台积电对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION（以下简称“TSMC ARIZONA”）的75亿美元增资案。据悉，TSMC ARIZONA为台积电在美国亚利桑那的子公司，主要负责建设和运营与亚利桑那工厂项目的相关事务。投审会

9月24日，三星宣布开发出首款基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD：AM9C1。三星的主要合作伙伴正在对256GB AM9C1车载SSD的样品进行测试，预计今年年底开始量产。三星还计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容，其中2TB版本预计明年年初开始量产，以满足对高容量车载SSD日益增长的需求。该款SSD搭配5nm主控芯片，支持端侧AI功能，有着更高

近日，长城汽车正式宣布其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发并成功点亮。紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片。它采用模块化设计，内核可重构，4级流水线设计使其具备更快的处理速度和更少的耗时，同时便于未来的升级扩展。满足功能安全ASIL-B等级要求，支持国密，并符合ISO21434网络信息安全标

近日，海关公布数据显示，今年前8个月，我国集成电路出口7360.4亿元，增长24.8%；集成电路出口已经超过汽车（同期汽车出口金额为5408.4亿元），成为中国出口产品的重大品类。数据显示，我国集成电路出口正走出下行压力，逐渐恢复“活力”。拉长时间维度，十年来，集成电路出口额增长超过1.5倍。2023年，我国集成电路出口数量和出口金额分别达到2678亿个和9567.7亿元，

9月21日，南京工业职业技术大学电子信息工程学院/集成电路学院正式揭牌。该学校将聚焦南京、服务江苏、辐射长三角地区，紧密围绕国家对集成电路技术的需求，不断提升关键办学能力，将集成电路学院打造成职业本科人才培养和科技创新高地，培养出更多技术技能人才。据介绍，南京工业职业技术大学聘任了13位来自东南大学、南京理工大学、南京航空航天大学、南京邮电大学、紫光股份、龙芯中科、华大九天等高校、企业的国内知名专

·将在年内向客户供应最高性能、最大容量的12层HBM3E·与上一代相较单一DRAM芯片薄40%，维持相同的整体厚度的同时，其容量却提高了50%·“将以压倒性的产品性能和竞争力延续HBM的成功故事”2024年9月26日，SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中最大**的36GB（千兆字节）容量

9月25日下午，广东微容电子科技有限公司（以下简称“微容科技”）在云浮罗定举行微容科技智慧工厂奠基仪式，项目建成后，预计年产能将突破9000亿片大关。公开资料显示，目前微容科技已建成两栋厂房,用于超微型、射频、高容量、高可靠车规等高端 MLCC系列产品的生产和研发。本次奠基的智慧工厂是微容科技第二个六年计划的重要项目，总投资高达30亿元，旨在打造全方位数字运营体系、高效生产

首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会将于今年10月16日至18日在深圳会展中心（福田）盛大开幕。本次展会由深圳市人民政府指导，深圳市发展和改革委员会、深圳市龙岗区人民政府主办，由深圳市半导体与集成电路产业联盟 SICA、深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市芯盟会展有限公司共同承办，将以“半导体重大项目集群和最大增量市

业界对光子芯片寄予厚望，其在数据中心中扮演着举足轻重的角色，尤其在高带宽和高能效的数据传输方面。目前，随着人工智能、云计算和物联网设备的普及，对于高效数据处理的需求也与日俱增，光子芯片的研发落地也愈发紧迫。9月25日，我国在光子芯片上迎来关键性突破，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线，宣布正式启用。另外今年早些时候，清华团队发布AI光芯片“太极-Ⅱ”