受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外，中国大陆华天南京集成电路先进封测产业基地和通富先进封测基地两大百亿级项目获得最新进展，推动中国大陆先进封测产业进一步发展。据TrendForce集邦咨询预估，2025年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将年增120%以上，虽在整体晶圆代工营收占比不到

9月23日，中国台湾经济部门投审会通过五件重大投资案，其中台积电以75亿美元（逾2400亿元新台币）增资美国亚利桑那州新厂，从事经营集成电路及其他半导体设备制造、销售、测试与电路辅助设计业务。中国台湾经济部门投审会昨日召开会议，通过五件重大投资案。其中对外投资部分通过二案。第一案是台积电以75亿美元增资美国TSMC ARIZONA CORPORATION。官员表示，因台积电在美国亚利桑那晶圆厂投资

据长光华芯官微消息，近日，长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。长光华芯指出，本次项目封顶标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件等方面的产能、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力都将迈上新台阶。横向覆盖从可见光、近红外、中波、长波多波段激光芯片和硅光集成芯片，纵向延伸从激光显示、工业激光、光通讯、激光传感到生命科学与健康等主流应用和未来产业。长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目位于

在陆续传出高通（Qualcomm）已向英特尔（Intel）发出收购邀约的消息之后，根据彭博社引用知情人士的说法报道指出，无线芯片大厂博通（Broadcom）也在评估对对英特尔的潜在收购计划。 不过，目前英特尔方面尚未收到来自博通的收购邀约，显见目前相关投资顾问们还在继续讨论当中。报道指出，一直以来博通的执行长陈福阳（Hock Tan）是并购策略的忠实施行者，过去安华高（Avago）并购博通是广为业

当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-IC Show 2024）9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。会议亮点大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以&

今年以来，国内半导体资本市场并购活跃，包括希荻微、富创精密、思瑞浦、芯联集成、纳芯微、长电科技等多家A股上市公司均披露了并购意向或并购进展公告。对此，业内人士指出，半导体领域并购频发，意味着上市公司有望通过并购实现外延式扩张，做大做强主业，进一步提升公司核心竞争力。而近日，又有三家半导体公司踏上了资本并购之路。德邦科技、晶华微和博敏电子三家A股上市公司发布了并购资产公告。其中，德邦科技拟斥资14-

9月24日，《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》发布。主要内容如下：一是支持上市公司向新质生产力方向转型升级。证监会将积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，包括开展基于转型升级等目标的跨行业并购、有助于补链强链和提升关键技术水平的未盈利资产收购，以及支持“两创”板块公司并购产业链上下游资产等，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。二是鼓

继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（下文简称：铠欣半导体）完成B轮融资，投资方为欣柯创投。此前，铠欣半导体已在2022年6月和2023年5月分别完成天使轮和A轮融资。官网资料显示，铠欣半导体成立于2019年，总部坐落于江苏苏州，制造基地位于湖南益阳，致力于半导体领域高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发、生产

9月24日，字节跳动旗下火山引擎发布两款视频生成大模型（豆包视频生成-PixelDance、豆包视频生成-Seaweed），首次面向企业市场开启邀测。火山引擎介绍，豆包视频生成模型基于DiT架构，通过高效的DiT融合计算单元，能更充分地压缩编码视频与文本，让视频在大动态与运镜中自由切换，拥有变焦、环绕、平摇、缩放、目标跟随等多镜头语言能力。此外，豆包视频生成模型另外一大技术创新是全新设计的扩散模型

慕尼黑华南激光展将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）5号馆举办！作为LEAP成员展，慕尼黑华南激光展将与慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子设备展、中国（深圳）机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会同期举办，四展联动。慕尼黑华南激光展关注粤港澳大湾区半导体、消费电子、医疗/生物技术、新能源/锂电、集成电路、金属/钣金、模具/工具制造等，为光电行业提供包括精密光学及检测、