第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动，展会面积6万平方米。同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024

IDAS 2024 五大看点第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）将于2024年9月23日至24日在上海·张江科学会堂隆重举办。本次峰会聚焦设计自动化领域的最新进展与未来趋势，五大看点不容错过：看点一行业领袖云集峰会，汇集顶尖智慧。本次峰会吸引众多EDA和集成电路上下游领先企业、高校和科研机构的

9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称“盖泽半导体”），两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户。作为一款量产设备，该机种基于FTIR红外光谱技术，可以精准测量晶圆中多层外延层的厚度，提供高精度的量测结果。设备装配了双臂洁净机械手和全新设计的Stage平台，以及自主研发的光路系统及算法，能更大程度上兼容客户应用场景，也让测量效率大

据“工信微报”公众号消息，为促进首台（套）重大技术装备创新发展和推广应用，加强产业、财政、金融、科技等国家支持政策的协同，工信部印发了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》（以下简称“《目录》”）。该《目录》列表中提到和氟化氪光刻机氟化氩(ArF)光刻机。其中氟化氪光刻机光源248纳米，分辨率≤110nm，套刻≤25

近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）增资16亿元人民币，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币，认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元

据合肥经开发布消息，9月11日，通潮精密半导体核心零部件项目签约仪式在合肥经开区举行。资料显示，通潮精密机械股份有限公司成立于2016年，致力于泛半导体产业关键设备部件的研发及生产，产品主要应用于泛半导体薄膜工艺、刻蚀工艺等关键工艺环节，也是国内首家将面板领域CVD设备、干法刻蚀设备电极部件国产化的企业。此外，据统计，2023年合肥经开区新一代信息技术产业链实现产值1191.6亿元，其中集成电路产

IPO更进一步！紫光展锐40亿元股权融资全部到账近日，据中国证券报报道，紫光展锐董事长马道杰日前在接受中国证券报独家专访时透露，随着最后一笔资金到账，紫光展锐耗时一年多的股权融资于近日圆满完成。马道杰表示，作为国内最早从事手机通信芯片研发的企业之一，新紫光集团旗下的紫光展锐正处于跨越式发展的重要窗口期。在大股东和各级政府等多方支持下，本轮股权融资落地将为公司日常经营发展以及IPO等诸多关键事项注入

据合肥新站区消息，近日，位于新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。消息称，该项目位于颍州路与龙子湖路交口，占地面积共50亩，总投资3亿元，于今年3月开工建设，旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别（ArF/KrF）的光刻胶核心主材料量产基地。产品包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等，同时也提供每个最终产品的中间体及核

近日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门印发《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（以下简称《通知》），部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作，明确了清单的管理方式、享受政策的企业条件等内容。《通知》自印发之日起实施。《通知》明确，清单是指《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》中提及的享受

TrendForce集邦咨询: AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从