1月29日，江波龙公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为12.50亿元-15.50亿元，比上年同期增长150.66%-210.82%。报告期内，存储价格在一季度触底后企稳回升，三季度末因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给进一步失衡，存储价格持续上涨。公司依托高端产品布局、海外业务拓展及自有品牌优势，上半年实现扭亏为盈，下半年盈利水平稳步提升，第四季度扣非净利润约为6

2026年1月28日，杭州士兰微电子股份有限公司总部研发测试生产基地项目在杭州市滨江区顺利完成主体封顶。据悉，士兰微电子总部研发测试生产基地总建筑面积达9.6万平方米，建成后将定位为公司高端芯片研发测试与验证中心，重点聚焦下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的技术研发与产品验证，填补公司在高端芯片研发测试领域的场景化布局空白。作为国内集成电路产业领军企业，士兰微近年来持续加大产能与研发投入，

1月29日，伟测科技公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3亿元左右，同比增加133.96%左右。基于AI及汽车电子相关产品不断渗透、消费电子回暖、国产替代加速、先进封装技术升级推动半导体测试需求增加。本期公司持续加码高端产品产能、产品结构优化、加大研发投入、导入新客户、推进新项目落地、主营业务收入同比增长，归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润等财务

意法半导体公布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%；毛利率为35.2%；营业利润1.25亿美元，净亏损3000万美元。2025年全年营收118亿美元，下降11.1%；毛利率33.9%；营业利润1.75亿美元，净利润1.66亿美元。公司预计2026年第一季度净营收为30.4亿美元，环比降低8.7%，上下浮动350个基点；毛利率为33.7%，上下浮动

1月28日，广东中图半导体科技股份有限公司（简称：中图科技）申请上交所科创板上市审核状态更新为“已问询”，保荐机构为国泰海通，拟募集资金10.5亿元。根据招股书，本次募集资金拟用于“Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目”和“半导体衬底材料工程技术研究中心项目”，重点用于主营产品扩产以及大尺寸衬底、M

1月30日，利扬芯片公告称，拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年，是国内首批科创板上市的独立第三方集成电路测试服务商，深耕测试全链条，以 “一体两翼” 战略（测试为核心，延伸晶圆配套、发力先进封装）卡位国产替代与

2026年2月1日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，联席主承销商为中信证券股份有限公司，审计机构为容诚会计师事务所(特殊普通合伙)，律师事务所为上海市锦天城律师事务所。资料显示，盛合晶微成立于 2014 年 8 月，以 “中段硅片加工 + 后段先进封装” 全流程服务，聚焦 12

2026 年 1 月 29 日，瑞发科半导体（天津）股份有限公司在天津证监局办理上市辅导备案登记，正式启动 A 股 IPO 进程，辅导机构为华泰联合证券。瑞发科半导体成立于 2009 年 7 月，专注于高速模拟及混合信号芯片研发设计，核心产品为车载 SerDes 芯片。华为旗下哈勃投资为第三大股东，持股 11.62%；此外还有长安汽车关联基金安和基金、国开科创、君联资本等机构投资者。

2月2日晚间，联芸科技发布2025年度业绩快报公告。公告显示，联芸科技全年实现营业总收入13.31亿元，同比增长13.42%；归属于母公司所有者的净利润为1.42亿元，同比增长20.36%；扣除非经常性损益后净利润为1.01亿元，同比大幅增长130.29%。具体来看，联芸科技2025年Q4预计实现归母净利润5204万元，同比上涨15.97%；扣非净利润预计实现3934万元，同比上涨114.24%。

2026年1月30日，2025年天津市集成电路行业协会换届大会暨2025集成电路（天津）创新发展大会顺利举行，会上天津首只聚焦集成电路早期项目的专项基金——天津芯火集成电路创业投资基金正式发布。据悉，该基金由深圳市镜湖资本担任管理人，目标规模2亿元，单笔投资额度设定在100万至1000万元，重点投向半导体装备、EDA工具、高端芯片设计、先进材料、智能传感器等集成电路核心领域