近期，业界有消息传出，三星电子已通过NVIDIA（英伟达）和AMD对HBM4的最终质量测试，并将于下个月开始量产。目前预期，三星HBM4模组最快于6月正式导入NVIDIA Vera Rubin AI产品线，在存储器业务方面取得重大突破。存储器大厂视HBM4为“革命性”产品。值得注意的是，三星已成功在HBM业务上扭转局势。据韩媒SBS Biz最新报道，三星HBM4模组已率先获

荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报。由于大型半导体公司的普遍扩张产能，阿斯麦的业绩也持续向好，订单量远超预期。当季，阿斯麦实现营收97亿美元，创下历史新高；毛利率达52.2%，净利润为28亿欧元，每股收益为7.35欧元。阿斯麦在第四季度订单规模达到132亿欧元，环比增长144%，并远高于分析师预期的63.2亿欧元。2025年全年来看，阿斯麦净销售额达到327亿欧元，每股收

1月27日，上海无线物联网芯片企业泰凌微发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购上海无线物联网芯片企业磐启微100%股权，并募集配套资金，交易价格为8.50亿元。本次交易不构成重大资产重组。交易完成后，磐启微将成为泰凌微的全资子公司。泰凌微成立于2010年6月，是国内低功耗无线物联网芯片的领军企业之一、全球蓝牙技术联盟董事会中唯一的中国企业，在BLE、Zigbee等主流领域位居全球第一梯队，目前

全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）于2026年1月29日宣布成功入选了科睿唯安（Clarivate）发布的“2026全球百强创新机构”榜单。科睿唯安作为全球领先的专业信息服务提供商，在其发布的第15份年度报告中，对那些持续推动关键技术突破、塑造跨行业创新未来的企业进行了权威认定。这一榜单旨在表彰那些能以清晰战略驾驭复杂挑战，并在发明

1月29日，阿里巴巴旗下的平头哥正式发布了其自研的高端AI芯片“真武810E”。根据平头哥的介绍，“真武810E”是一款集AI训练与推理于一体的芯片，采用了自研的并行计算架构和ICN（Inter-Chip-Network）技术，显存容量达到96GB，片间互联带宽高达700GB/s，性能与英伟达的H20相当，超越了A800。此外，阿里还计划将&ldqu

天眼查工商信息显示，近日，安徽聚合微电子有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、安徽高投新存未来产业投资合伙企业（有限合伙）、安徽智芯控企业管理合伙企业（有限合伙）为股东，洪伟刚卸任法定代表人，由刘海生接任，注册资本由18亿人民币增至50亿人民币，同时，多位主要人员发生变更。安徽聚合微电子有限公司成立于2024年8月，经营范围包括集成电路设计、集成电路

作为存储行业的重要创新方向，Mini SSD凭借小体积、大容量和高性能的优势，正迅速在AI PC、游戏掌机、机器人、智能相框、NAS等智能终端等领域崭露头角。2026年1月26日，佰维存储与全球科技巨头英特尔在深圳联合举办了主题为“源起深圳 共创商机”的Mini SSD生态应用研讨会。本次会议汇聚了来自存储产业链上下游的企业代表、技术专家及行业媒体，共同探讨Mini SSD

1月28日，国内半导体设备核心零部件企业恒运昌正式在上海证券交易所鸣锣上市，成为2026年第一家科创板IPO上市企业，中国半导体产业链又添员。恒运昌的核心产品等离子体射频电源系统，被誉为控制等离子体的“纳米手术刀”，直接决定芯片刻蚀与薄膜沉积工艺的精度与良率，是半导体设备中最核心、技术壁垒最高的零部件之一。招股书显示，2022年至2024年，公司营收从1.58亿元跃升至5.

1月30日，美国存储芯片制造商闪迪公布2026财年第二财季（截至1月2日）财报，显示业绩及指引均超市场预期。这凸显出人工智能（AI）领域对存储芯片的强劲需求。闪迪股价在盘后交易中大幅上涨。闪迪是全球知名的闪存存储解决方案提供商，专注NAND闪存与SSD核心赛道，稳居全球NAND第一梯队，在消费级存储与AI驱动的企业级SSD领域均占据重要地位。财报显示，闪迪第二财季销售额达30.3亿美元，同比增长6

1月29日，北京君正公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3.70亿元-4.03亿元，比上年同期增长1.05%-10.05%。报告期内，随着汽车、工业及医疗等下游行业市场逐步复苏，存储产品市场需求呈现周期性回升趋势；同时，2025年下半年以来，随着存储芯片产业链形势的变化，利基型DRAM芯片市场需求进入上行周期，进一步带动了存储芯片产品的收入增长，公司存储芯片销售收入同比增长。计算芯片