TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度存储器价格全面上涨，各类产品季增幅度将创历史新高• 上调1Q26 Conventional DRAM合约价至季增90-95%，NAND Flash合约价季增55-60%• CSP、Server OEM、PC OEM普遍面临DRAM供给缺口，预估第一季PC DRAM价格将至少季增一倍• 北美CSP需求带动Enterpri

1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌，工信部、上海市政府相关负责人及清华大学、复旦大学专家团队悉数到场见证。刘训峰在致辞中明确了研究院的核心定位与发展方向：聚焦先进封装前沿技术与行业共性难题，深度联动顶尖高校及产业链上下游伙伴，搭建一体化“政产学研用”创新平台，打造国内领先、国际先进的研发与协同

2月2日，A股沪市首份2025年度年报出炉，科创板半导体公司芯导科技“拔得头筹”。芯导科技披露，2025年度该公司实现营业收入3.94亿元，较上年同期增长11.52%；实现归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，较上年同期减少4.91%；实现扣非归母净利润6888.64万元，较上年同期增长17.54%。关于业绩变动原因，芯导科技表示，2025年，消费电子市场整体保持增长态势

据长江日报报道，武汉集成电路产业第三个千亿级项目—长江存储三期项目计划今年投产。报道称，当前长江存储三期项目正在安装巨型洁净厂房设备。据项目负责人介绍，该项目计划今年建成投产，将带动上下游200家企业聚集。资料显示，长江存储成立于2016年7月，是我国存储芯片制造领域的龙头企业，主要为全球合作伙伴提供3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案

天眼查App显示，近日，北京紫光青藤微系统有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市创新资本投资有限公司等为股东，同时，注册资本由约5921.05万人民币增至约6597.74万人民币。该公司成立于2019年3月，法定代表人为黄金煌，经营范围包括集成电路设计、计算机系统服务、软件开发等，现由天津同启君芯管理咨询合伙企业（有限合伙）、天津新紫共济科技合伙企业（有限合

近期，英伟达CEO黄仁勋对外表示，目前公司正全力投入Grace Blackwell 生产，也在量产Vera Rubin，其中Vera Rubin由6款不同的芯片组成，这些芯片每颗都是世界上最先进的芯片。考虑到这些先进AI芯片的供应，黄仁勋认为，今年台积电必须非常努力，因为英伟达需要大量的晶圆和CoWoS产能。黄仁勋进一步指出，预计未来十年内，台积电产能很可能会远远超过100%。产能分布上，部分产能

天眼查App显示，近日，新芯航途（苏州）科技有限公司发生工商变更，新增国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时，注册资本由约1871.7万人民币增至约1919.9万人民币。资料显示，新芯航途（苏州）科技有限公司是 2023 年 12 月成立的自动驾驶芯片设计企业，由 Momenta 芯片项目独立融资而来，聚焦高阶智驾芯片研发，已获多轮融资。

近日，中国证监会官网披露了河北鼎瓷电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的辅导备案报告，其辅导机构为长江证券。此举标志着这家在高端电子陶瓷封装领域深耕多年的“国产替代”企业，正式迈入资本市场征程。根据辅导备案报告，河北众杰冠亚企业管理合伙企业（有限合伙）为鼎瓷电子的控股股东，持股比例为27.86%。公开资料显示，鼎瓷电子成立于2015年2月，注册资本4077万元，在石家

近日，三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程，已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门，此举被业内解读为其进军半导体玻璃基板领域的实质性动作，标志着该技术从研发阶段向产业化阶段正式过渡。据业内消息披露，三星电机近期完成组织架构调整，将半导体玻璃基板负责部门从中央研究院，调整至封装解决方案事业部旗下。此前，该部门长期隶属于中央研究院，主要承担玻璃基板的核心技术研发工作。早在去年，

近日，全栈式传感与执行微系统解决方案提供商深圳锐盟半导体有限公司完成近亿元A轮融资，本轮由松禾资本领投，飞荣达、深圳天使母基金、中国风投跟投。融资将用于加速智能触觉感知与反馈、散热微泵、超声马达等微机电系统的研发及产业化，推进“材料+器件+芯片+算法”全栈技术平台落地。锐盟半导体成立于2020年，聚焦压电材料体系、微机电结构设计及先进制造工艺，配套自研传感与执行驱动芯片及算