2月2日，合肥经开区一家半导体材料企业——合光光掩模科技（安徽）有限公司（下称“合光科技”） 完成新一轮融资。本轮投资方阵容亮眼，由蔚来资本、锡创投、大湾区基金、勤科资本、建投投资等机构联合参与。合光科技成立于2023年4月，是一家专注中高端半导体光掩模研发与生产的企业。公司生产基地位于合肥新桥科创示范区，总投资50.1亿元，占地49.5亩。一期项目

苏文电能2月4日公告，公司全资子公司思贝尔电力投资有限公司（简称“思贝尔”）作为有限合伙人与宁波乘势企业管理合伙企业（有限合伙）、上海达朗聚新材料有限公司、江苏华宇建设有限公司、江苏力拓建设发展有限公司、浙江见识创业投资管理有限公司签署合伙协议，参与投资宁波见识智盛创业投资合伙企业（有限合伙）基金份额。该基金认缴出资总额为2.15亿元，其中思贝尔认缴出资1500万元，出资比

2月3日晚间，凯龙高科公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买金旺达70%股权，并向公司实际控制人臧志成发行股份募集配套资金。交易完成后，金旺达将成为上市公司的控股子公司。凯龙高科股票将于2月4日起复牌。据介绍，标的公司金旺达是精密传动功能部件领域企业，专注于精密传动功能部件的研发、生产与销售，也是国内少数具备灵巧手用微型滚珠丝杠交付能力且可自主研发行星滚柱丝杠的企业，其业务布局与发展方向与凯龙

TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度MLCC市场呈两极分化，实体AI引爆高端需求，消费电子则陷成本寒冬根据TrendForce集邦咨询最新MLCC（多层片式陶瓷电容器）研究，2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链的不确定性，但受惠于「实体AI（Embodied AI）」应用落地，高端MLCC需求逆势爆发；反观中低端MLCC，因淡季效应、原物料成

近日，工商变更信息显示，苏州烯晶半导体科技有限公司完成A轮融资，新增投资方包括首都科技发展集团、鸿富诚新材料、华睿投资、金舵投资、上海知识产权基金、苏州天使母基金、光谷产业投资、云航资本、上海盈保投资。资料显示，烯晶半导体是 2022 年 4 月 18 日在苏州工业园区成立的半导体碳纳米管（CNT）材料与晶圆供应商，专注于半导体级碳纳米管的研发、工程化与生产，具备4/8 英寸碳纳米管晶圆批量供应能

2月4日，德国工业巨头西门子正式宣布，已完成对法国半导体量测软件公司Canopus AI的收购。据悉，该交易已于2026年1月12日低调完成交割，官方未披露具体交易金额，业界估算交易额约在1.5亿至3亿欧元之间（约合12.31亿至24.62亿元人民币）。Canopus AI成立于2021年，总部位于法国格勒诺布尔，专注于运用机器学习与人工智能技术，优化半导体晶圆与掩膜的量测检测流程。该公司开创性提

2026年2月5日，英飞凌向客户发布通知，受AI数据中心部署带动，其功率开关与集成电路产品需求大涨、出现缺货。为扩产需大幅追加晶圆厂投资，叠加原材料与基建成本持续上涨，内部增效已无法覆盖压力，故对相关产品调价，幅度已控至最低。新规于4月1日生效，当日起新订单及后续发货的未交付订单均执行新价，客户经理将另行详解，公司称将携手客户共迎机遇。

据科创板日报报道，由于行业内存涨价潮致供应紧张，以及公司将产能优先倾斜至AI芯片，英伟达将推迟RTX 50系列SUPER显卡的发布计划。受此影响，面向游戏玩家的下一代产品线RTX 60系列也将延后量产，预计要到2027年底才会启动大规模生产，这意味着该系列显卡可能要到2028年甚至更晚才会上市。

近日，被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调，随着人工智能的思考和推理能力变得重要，从文本向语音界面的转变，所需的数据量将不可避免地急剧增加。金正浩预测，由于HBM本身无法应对急剧增加的需求，行业将不可避免地采用HBF。虽然当前结构涉及垂直连接多达2个图形处理单元（GPU）并在GPU旁边附加HBM

在全球半导体产业蓬勃发展的当下，设备市场规模持续扩容，中国大陆已稳居全球第一大市场。然而，繁荣的市场表象下，核心零部件的国产化依然是制约产业自主可控的关键短板，尤其在对洁净度与可靠性要求极高的湿法制程领域，关键泵阀长期面临国际垄断。近日，国内半导体设备核心零部件领域传来捷报——槃实科技（深圳）有限公司宣布完成新一轮融资，该公司此前已攻克业内最大功率6000W磁悬浮无轴承泵技