近日，浙江省2025年二季度重大项目集中开工，总投资2281亿元。全省共有54个重大项目参加开工活动。其中总投资160亿元的荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目备受关注。据悉，荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目位于浙江宁波，项目总投资160亿元，将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能，补上浙江集成电路产业的关键一环。据官网介绍，荣芯半导体成立于2021年4月，是一家聚焦成熟制程(28至18

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器件-智能终端-低空经济”电子信息全产业链生态，通过高端芯片自主可控、AI存储架构革新及绿色算力突破，正成为全球产业版图的关键拼图。2025年4月9日，第十三届中国电

4月9日，中科蓝讯对外披露了其2024年度的财务报告。报告显示，公司全年营业收入达18.2亿元，与上一年度相比实现了25.7%的增长；归属于母公司股东的净利润为3.0亿元，同比增长19.2%；扣除非经常性损益后的净利润为2.44亿元，增幅显著，达到40.4%；经营活动产生的现金流量净额为4.28亿元，成功实现同比转正；毛利率提升至22.92%，较上一年度增加了0.36个百分点；净资产收益率（ROE

国芯科技(688262.SH)公告称，公司基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品于近日在公司内部测试中获得成功。国芯科技本次内测成功的超高性能云安全芯片CCP917T，拥有超高的算法性能和接口带宽，为云安全应用场景下的数据处理提供高带宽、低延迟、快响应支撑。可以广泛应用于信息安全各个领域：● 需处理大规模加密数据流、虚拟化资源动态分配，以及存储加密服务的云计

4月8日，纳微半导体与兆易创新科技集团股份有限公司正式达成战略合作伙伴关系。source：兆易创新此次合作将纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术与兆易创新先进的高算力MCU产品进行优势整合，打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品，并配合兆易创新的全产业链的管理能力与纳微对系统应用的深刻理解，加速在AI数据中心、光伏逆变器、储能、充电桩和电动汽车商业化布局。兆易创新高级副总裁CTO、MCU事

先进封装领域热度持续上升。近期，七家先进封装相关厂商陆续披露2024年业绩数据，其中有四家企业实现超过20%的营收增长，两家企业利润同比增长超过150%。此外，行业内新增四个先进封装项目，包括投资40亿元的亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工。七家先进封装相关厂商公布财报据全球半导体观察不完全统计，截至发稿，共有七家先进封装相关厂商披露2024年财报。其中，长电科技和华天科技两家披露了完整

近日，自然资源部发布《新发现矿种公告》，其中确定了一个新矿种——高纯石英矿。它的出现，将改变此前高度依赖进口的局面，助力相关战略性新兴产业的高质量发展。△自然资源部自然资源部表示，本次设立确定的新矿种叫高纯石英矿，是指经选矿、提纯可获得二氧化硅的纯度不低于99.995%，杂质、包裹体含量满足半导体、光伏等高新领域应用要求的岩石。近年来，我国通过推进新一轮找矿突破战略行动，在

2025年4月11日，由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办！本次论坛邀请中国移动陕西公司、知行科技、基本半导体、微容科技、美信检测、罗姆半导体演讲分享，探讨ADAS/自动驾驶、智能座舱、电动化和软件定义汽车等前沿话题，推动产业升级，加速汽车电子技术的商业化进程。现场吸引了数百人参会。“2025

4月11日，MediaTek(联发科)举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。会上，MediaTek正式启动“天玑智能体化体验领航计划”，联手全球产业伙伴共同探索智能体AI体验发展与普及之路；发布了横跨AI应用与游戏的一站式可视化

Google于最近的Cloud Next 2025大会上正式推出了其第七代TPU，代号为「Ironwood」。这款新型TPU不仅是Google迄今为止性能最强的AI芯片，还特别针对AI的推理与思考能力进行了优化设计。相较于2018年的第一代TPU，Ironwood推理性能飙涨3600倍，效率提升了29倍。甚至，第七代全新TPU的性能是世界第一大超算的24倍。谷歌将于今年晚些时候正式推出TPU v7