近日，扬杰科技、长电科技和英诺赛科等三家公司陆续公布财报。从财报数据来看，三家公司均实现了营收与利润的双增长，同时在技术创新、产能扩张及市场拓展方面展现出强劲的发展势头。扬杰科技3月31日，扬杰科技披露了其2024年度财务报告。报告显示，该公司2024年实现营业收入60.33亿元，同比增长11.53%；归属于上市公司股东的净利润10.02亿元，同比增长8.50%。其中在第一到第四季度的营收逐季增长

4月10日，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划，涵盖了在先进制造技术领域的投入、全球生产基地的优化整合等多方面内容。碳化硅市场风云变化，除了意法半导体外，安森美作为行业内的重要参与者，也面临诸多挑战，2024年第四季度的营收数据已凸显其面临的困境，该公司随即展开了一系列措施变革。据悉，近年来，日益激烈的市场竞争已成为全球碳化硅厂商面临的一大难题。在SiC材料端领域

据央视新闻报道，由中国移动承建的全国首个“四算合一”算力网络调度平台于日前正式投入使用。“四算合一”是指将通用算力、智能算力、超级算力和量子算力四种计算能力融合的算力体系。据介绍，该算力调度平台可以支持每天上亿次的算力调用，能调度全国1/6的算力规模，算网一体化效率提升20%。平台自有智算中心的芯片国产化率超过90%，兼容8种国产AI芯片，对保障供应

在复杂的国际形势下，半导体产业国产化趋势明显，技术突破、高精尖人才培育、产业链升级等势迫在眉睫。与此同时，校企产学研合作成为了解决上述难题的重要方向之一。2025年以来，中国半导体领域的校企合作呈现快速发展态势，通过整合高校科研优势与企业产业资源，有望进一步助力中国半导体产业解决“卡脖子”难题。近期，国内半导体领域出现了多起产学研合作案例，涉及新紫光集团、华大九天、东南大学

近日，德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司（FMC）达成战略合作，将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片（FeRAM）生产线。双方此次合作的核心是FMC研发的“DRAM+”技术。据媒体报道，该技术突破了传统FeRAM的存储限制，通过采用10nm以下制程兼容的铪氧化物（HfO2）作为铁电层，替代传统锆钛酸铅PZT材料，存储容量从传统FeRAM的4-8MB提升至

近期我国多家企业在碳化硅设备领域取得了显著进展，推动了我国在第三代半导体材料装备制造方面的自主创新能力。其中，晶驰机电成功开发出电阻法12英寸碳化硅晶体生长设备，实现了同一炉台8英寸和12英寸碳化硅单晶的稳定量产；山西天成的12英寸碳化硅长晶炉也已进入炉体组装和工艺调试阶段，计划于2025年第三季度投放市场；江苏天晶智能正式发布12英寸碳化硅超硬材料超高速多线切割机。晶驰机电成功开发出电阻法12寸

从硅（Si）到砷化镓（GaAs），再到碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），半导体材料禁带宽度的拓宽始终驱动着性能边界的拓展。如今，氧化镓（Ga₂O₃）作为第四代超宽禁带半导体材料的代表，正以其颠覆性的物理特性与成本优势，掀起一场新的半导体革命。氧化镓熔点高达1900℃，不溶于水，微溶于热酸或碱溶液。其β相稳定性最佳，具有4.9eV的禁带宽度（远超硅的1.1eV和碳化硅的3.3eV），以及

近日，武汉集成电路产业版图再次拓展，多个产业项目签约落地，包括广钢气体电子气体华中区域总部项目、卓瓷科技武汉研发生产基地项目、武汉市集成电路技术与产业促进中心（ICC）、三维相变存储器研发及产业化项目、聚芯微集成电路设计项目、微崇半导体集成电路量测设备项目等，涉及EDA、存储、零部件、材料、设备、制造、封测等多个细分领域领域。其中，三维相变存储器研发及产业化项目备受业界关注。01新型存储器项目落户

近日，北京市经信局和北京通信管理局联合印发《北京市5G规模化应用“扬帆”行动升级方案（2025—2027年）》（以下简称“《行动升级方案》”）的通知，到2027年底，构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的5G发展格局，全面实现5G规模化应用，提升5G赋能千行百业应用水平，成为国内领先的5G应用标杆城市，其中芯片

近期，欧盟委员会公布了一项“人工智能大陆行动计划”，以加强欧盟的人工智能（AI）计算基础设施。据了解，欧盟“人工智能大陆行动计划”主要包括五大核心措施：构建大规模人工智能数据与计算基础设施，增加获取大量高质量数据的渠道、开发算法并促进欧盟战略部门采用人工智能、加强人工智能技能和人才以及简化监管等。欧盟指出，将调动200亿欧元（约合人民币1663.2亿