1月20日晚，康欣新材披露关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资的公告。公告显示，公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金约3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司51%股权。本次交易完成后，宇邦半导体成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表。宇邦半导体成立于2014年，是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供

近日，工商变更信息显示，上海韬润半导体有限公司完成D++轮股权融资，新增投资方为高瓴创投、新微资本、众源资本、深创投、同创伟业、银河源汇投资、金蚂投资、熙诚金睿。资料显示，韬润半导体成立于2015年，是专精特新“小巨人”企业，专注高性能模拟及数模混合芯片设计，提供高速高精度ADC/DACIP，主打汽车BMS芯片等应用产品。融资方面，韬润半导体2018年完成正轩天使轮融资，且

1月21日，上海发布2025年经济数据，全年GDP突破5.6万亿元，按不变价格计算，同比增长5.4%。这一数据不仅高于全国5%的GDP增速，也较去年上海自身水平提高了0.4个百分点，实现了经济的加速跑。其中，上海集成电路、人工智能、生物医药三大先导产业制造业产值同比增长9.6%，总体规模已经突破2万亿元。其中，集成电路制造业产值增长15.1%，人工智能制造业产值增长13.6%。上海社科院经济研究所

1 月 20 日，国内封测企业通富微电发布 2025 年度业绩预告，预计全年归母净利润 11 亿元 —13.5 亿元，同比增长 62.34%—99.24%；扣非后净利润 7.7 亿元 —9.7 亿元，同比增长 23.98%—56.18%。公告显示，2025 年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高

1月21日晚间，芯联集成发布2025年年度业绩预告。芯联集成公告显示，经财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元，与上年同期相比增加约16.81亿元，同比增长约25.83%。同时，芯联集成预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润约-5.77亿元，与上年同期相比减亏约3.85亿元，同比减亏约40.02%；预计2025年年度实现归母扣非净利润约-10.94亿元，与上年

TrendForce集邦咨询: AI运算架构升级推升存储器市场产值有望于2027年再创高峰，预估年增率超过50%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究，AI的创新带来市场结构性变化，数据的存取量持续扩大，除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM产品配置，以支撑大型模型参数存取、长序列推理与多任务并行运作之外，NAND Flash也是高速数据流动的关键基础元件，因此存储器已成为AI

企查查APP显示，近日，晶合集成发生工商变更，注册资本由20.06亿元增至20.07亿元。资料显示，晶合集成成立于2015年，2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业，提供 150nm-40nm 制程工艺平台，覆盖显示驱动、CIS、PMIC、MCU、逻辑等领域，推进 28nm 等先进制程研发。

1月22日，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供

1月22日，兆易创新（GigaDevice）宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU。包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU，该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存（TCM），实

1月21日，苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中提到，增强新兴产业竞争力。一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级，增强电子信息、装备制造、新材料、新能源等产业优势，推动生物医药及高端医疗器械、纳米新材料、高端科技仪器等国家先进制造业集群向世界级迈进，培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机及集成化装备、具身智能机器人、新型显示及智能消费终端、光子与光制造