据“中国光谷”消息，位于武汉东湖综保区的先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。据悉，先导稀材项目总投资120亿元，于2024年3月签约落户武汉，并于同年7月底实质开工。据项目经理孙全介绍，目前除1号、4号厂房冲刺施工，其他主体建筑已于1月封顶。当前国产光通信、射频芯片正处于上升期，武汉及周边相关生态集聚度高，对砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料

3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心。据悉，台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，我们拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1650亿美元。结合

近日，OpenAI竞争对手Anthropic公司表示正式完成了一笔35亿美元的融资交易，使其估值达到615亿美元。据一位知情人士透露，2024年底，该公司的年收入约为10亿美元。这位不愿透露姓名的人士表示，今年到目前为止，这一数字已增长30%。Anthropic拒绝就其销售额发表评论。Anthropic表示，其最新35亿美元的交易由Lightspeed Venture Partners领投，后者贡

近日，南京出台实施方案，以全面落实《中共江苏省委江苏省人民政府关于支持南京江北新区高质量建设的意见》，支持南京江北新区充分发挥国家级新区、自由贸易试验区“双区叠加”优势，加快打造带动区域经济高质量发展的重要增长极、培育新动能新优势的主阵地。其中，在集成电路产业方面南京提出了一系列强有力举措。产业集群打造与平台建设南京致力于构建集成电路先进制造业集群，积极引入先进制程、封装等

MWC 2025（世界移动通信大会）正在巴塞罗那如火如荼展开，本届大会以“Converge. Connect. Create.”（融合、连接、创造）为主题，高通、联发科、华为、小米、联想等参展商全方位展示了通信与AI融合的多元化创新，包括5G/6G、AI手机、AI PC等。业界认为，MWC 2025不仅是前沿技术展示舞台，也是科技生态融合与创新的缩影，它展示了通信行业向智能

继Google、微软先后展现量子芯片研究成果后，亚马逊云端运算服务近日发表首款量子芯片原型产品“Ocelot”，目的在于测试AWS量子纠错架构的有效性，这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达90%。Ocelot由设于加州理工学院的AWS量子运算中心团队研发而成，是建立容错量子计算机过程中的重大突破，容错量子计算机将能解决当今传统计算机无法处理的商业和科学难题。量子计算机

近期，媒体报道，全国人大代表、华中科技大学副校长冯丹女士，在今年两会期间最为关注的是如何加速大模型推理技术的创新与应用，并着力强调加强人工智能技术的研发攻关。冯丹女士提议，国家应启动数据资源战略储备专项工程，旨在推动高校、科研院所及行业领军企业携手共建“算法-数据-存储”联合研发实验室。这一举措旨在将基础科学研究、技术创新、产业升级与市场实际应用紧密融合，同时加速数据安全共

3月5日，李强总理向十四届全国人大三次会议作政府工作报告，在今年部分重点工作中，新质生产力再次被提及，我国将推动商业航天、低空经济等新兴产业安全健康发展。培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业。加快制造业数字化转型。大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。同时，2025年全国两会期间，多位专家围绕AI、半导体、新能源汽车等话题，积极建言

3月4日，半导体设备大厂盛美上海宣布，其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。盛美上海指出，截止目前，该设备已交付了13家客户。据介绍，盛美上海单晶圆中/高温SPM设备适用于多种湿蚀刻和单面或双面清洗工艺，并支持多种化学品和清洗工艺。主要用于处理150毫米至300毫米晶圆，配备四个装载端口、8至12个腔体、一个多功能化学品分配系统以及腔体自清洗功

苹果执行长库克早先曾暗示会有「Air」新品于本周亮相，原先外界预期会先迎来 M4 MacBook Air，不过官方稍早公布了这款「Air」新品，推出的并不是 M4 MacBook Air 而是 M3 iPad Air。 不过库克当初的发文并没有特别提及这个「Air」新品只有一款，因此近期仍可期待 M4 MacBook Air 的推出。针对这次的 iPad Air 新品，一如外界预期搭载 M3 芯片