华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）。近日，清连科技工商信息发生变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约347.1万元增至约406.5万元。据天眼查信息显示，哈勃投资为清连科技

·具备61TB QLC产品，在适用于AI数据中心的固态硬盘市场加强与Solidigm的协同效应·采用第五代PCIe，数据传输速度最高32GT/s，顺序读取性能比第四代适用产品提高一倍·“以高容量eSSD技术领导力为基础，为跃升为全方位面向AI的存储器供应商奠定成长基础”2024年12月18日，SK海力士宣布，开发出适用于AI数据中心

近日，国家集成电路创新中心河南分中心在开封揭牌，推动开封更好落实省委“创新驱动、科教兴省、人才强省”战略，构建具有全国影响力的集成电路产业集群，开创新兴产业培育新局面。开封市委书记高建军表示，开封正坚定不移以科技创新引领产业创新，全力打造以集成电路与智能传感器产业为代表的产业链群。国家集成电路创新中心河南分中心在开封设立，对开封壮大集成电路等产业、加快培育和发展新质生产力具

TrendForce集邦咨询: GB200机柜供应链仍需时间优化，预计出货高峰将延至2Q25至3Q25之间TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放

12月16日，据晶盛机电官微消息，晶盛机电日本材料研究所举行了成立仪式。据介绍，晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了一系列关键设备并延伸至化合物衬底材料领域，赋能全球半导体及光伏等产业。此前，晶盛机电已于2016年成立晶盛机电日本株式会社，开启半导体装备国际化研发之路，并与普莱美特日本株式会社共同设立了合资公司，逐步在全球构建起研发和供应链网络。据悉，晶盛机电正在持续拓展海外

12月17日，东山精密发布2024年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）。此次发行的对象为公司的控股股东袁永刚和袁永峰，募集资金总额不超过14.04亿元，扣除相关发行费用后，拟全部用于补充流动资金。发行价格为11.24元/股，原发行价11.49元/股因公司2023年度利润分配方案调整而下降。在本次发行中，袁永刚和袁永峰分别认购不超过9993万股和不超过2498万股，合计不超过1.25亿股，约占本

近期，媒体报道，联电夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电不对单一客户回应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手子公司，加上存储器供应伙伴华邦，共同打造先进封装生态系。业界指出，联电布局先进封装，目前在制程端仅供应中间层（Interposer），应用在RFSOI制程，目前对营收贡献不大。 全

在芯片丛林竞争中，新的技术架构往往意味着能改变游戏规则。曾几何时，数据如同汹涌的潮水，以指数级的速度在我们的数字世界里泛滥。从巨型数据中心到小小的个人电脑，都被卷入了这场数据洪流之中....此时，数据的心脏“芯片”，演绎着一轮又一轮技术之战。本文的主角CXL高速互联技术，正是从这片“混乱”的数据海洋中，开辟出一条崭新的航道，使得不同类型的芯片可以实现

继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后，12月16日，北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达30亿元的北京集成电路装备产业投资并购二期基金（以下简称二期基金）。今年以来，从中央到地方，并购重组政策出台提速。新“国九条”明确要加大并购重组改革力度；“科创板八条”“并购六条”陆续发布，进一步激活了并购重组市场。

12月18日消息，格力电器董事长董明珠日前在《珍知酌见》栏目中表示，格力芯片成功了。据董明珠介绍，格力在芯片领域从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成。据报道，格力芯片工厂是一座投资近百亿元建设的碳化硅芯片工厂。该项目于2022年12月开始打桩建设，2023年4月开始钢结构吊装，当年10月设备移入，12个月实现通线。项目规划占地面积600亩，包含芯片工厂、封测工厂以及配套的半导体检测