
据中国科学院上海微系统所官微消息,上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作,在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。上海微系统所研究团队创新发展XOI晶圆转印技术,在国际上率先实现阵列化氧化镓单晶薄膜与1英寸金刚石衬底的异质集成。转移处理后氧化镓单晶薄膜材料摇摆曲线半高宽为78 arcsec,表面粗糙度为0.35 nm;金刚石/氧化镓异质界面过渡层
详情12月12日,陕西省人民政府新闻办公室举办新闻发布会。据悉,陕西下一步发展半导体集成电路产业,主要是围绕五大发展方向:·一是大力提升设计业水平,培养一批行业龙头设计公司。·二是建设8英寸特色工艺线,正在谋划龙腾半导体特色工艺产线,从而弥补了晶圆制造的短板。·三是大力提升封装测试水平,大力发展后摩尔时代高密度封装、三位一体封装技术。·四是围绕材
详情在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。半导体大厂积极布局,与此同时,各国也正加大补贴力度推动第三代半导体产业持续向前迈进,美国是其中之一。博世将获2.25亿美元芯片补贴,用于生产碳化硅近期,美国商务部宣布,已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议,美国计划向博世位于加州的晶圆厂改造项目提供2.25亿美元直接资金和 3.5 亿美元贷款,以助力博世在
详情伴随着新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布,今年以来,A股半导体行业并购令人目不暇接。值得注意的是,与半导体有关的跨界收购占比也明显增多。近日市场再披露两起并购案,12月13日,江丰电子拟700万收购北京睿昇56%股权;11月26日友阿股份披露,公司正筹划购买尚阳通控制权并募集配套资金,后者聚焦高性能半导体功
详情12月16日外媒消息,美国候任总统特朗普与日本软银集团执行长孙正义宣布,软银将在未来4 年内向美国投资1000 亿美元,以提振美国经济。孙正义同时表示,特朗普当选为美国总统后,对美国市场的信心上升。知情人士透露,孙正义还将在与特朗普的联合声明中承诺,会在人工只能(AI) 和相关基础设施领域创造10 万个就业职缺。报导指出,这笔资金可能来自软银旗下各事业部来源,包括愿景基金(Vision Fund)
详情传统的DDR内存在特定温度范围内运作,通常不超过100°C(约212°F),但超过范围可能导致数据丢失及温控调频(Thermal Throttling)。不过,密歇根大学研究人员开发新存储器架构,特性几乎与DDR内存相反,操作温度范围至少为260°C(约500°F),并能在超过约594°C(约1,100°F)高温运行。这种非传统内存设计利用电池特性,
详情近日北极雄芯宣布再获西安财金和沃格光电投资,本次融资资金将主要用于下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试,公司将持续构建以启明935通用型芯粒为核心的芯粒产品库。北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院,致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者。核心团队深耕Chiplet领域多年,于2023年初完成测试并发布了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片
详情据武汉大学官微消息,12月16日,武汉大学人工智能学院(School of Artificial Intelligence, Wuhan University)正式揭牌。学院由中国科学院院士、武汉大学校长张平文教授担任首任院长。面向人工智能国际科技前沿和我国新一代人工智能发展重大战略需求,围绕武汉大学数智教育体系建设布局,深度整合学校优势力量和办学资源,武汉大学人工智能学院致力于打造人工智能领域人
详情外传Intel 18A良率低,在巴克莱第22届全球技术年会上,英特尔两位临时执行长表示,Intel 18A制程Panther Lake处理器八客户测试都获认证,且良率健康。英特尔临时联合首席执行官Michelle Johnston Holthaus和 David Zinsner 表示,Panther Lake 样品已交给八家客户,都通过开机测试,为 Clearwater Forest 和 Pant
详情12月16日,清溢光电发布公告称,为进一步提升公司的核心竞争力,推动公司整体产业发展的战略布局,满足清溢微高端半导体掩膜版生产基地建设项目的资金需求,保障项目的顺利实施,公司拟以自有资金50,000万元对清溢微实施增资,增资后清溢微注册资本由25,553.136万元变更为43,568.5572万元,公司直接持有清溢微95.5171%的股权,双翼齐飞合伙放弃同比例增资权,不进行同比例增资。据介绍,公
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