近日，全球半导体硅片大厂环球晶和汽车零部件供应商博世均宣布，获得美国芯片法案的巨额补贴。该项补贴将分别用于12英寸先进制程硅晶圆制造厂及8英寸碳化硅晶圆厂的扩产。据全球半导体观察不完全统计，美国政府在近两个月内就接连宣布了11笔芯片补贴计划，补贴金额总计约达230亿美元，涉及企业除了上述环球晶和博世外，还包括美光、Coherent、Skywater Technology、X-Fab、Absolic

近日，在上海召开的2024年中国5G发展大会上，工业和信息化部党组成员、副部长张云明在致辞中表示，未来几年中国将加速推动5G网络的升级与应用，进一步构建坚实的数字经济基础，为国家数字化转型提供强有力支撑。张云明指出，工业和信息化部将聚焦全域优质5G网络覆盖、技术创新、产业升级和应用扩展等方面，推动5G发展进入新阶段。首先，张云明强调，网络的持续升级将是推动5G应用广泛普及的基础。根据其介绍，未来一

12月18日晚间，兆易创新发布公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司（以下简称“苏州赛芯”）70%的股权，交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。本次交易完成后，兆易创新将成为苏州赛芯的控股股东。根据兆易创新11月披露的公告，参考评估值，此次苏州赛芯70%股权的交易价格确定为5.81亿元。资料显示，苏州赛芯成

外媒Wccftech报道，传言说台积电帮忙英特尔解决代工问题，台积电立即否认; 来源是台积电美国董事长Rick Cassidy接受财经媒体CNBC采访时表示，台积电每周都会与英特尔会面，帮忙解决英特尔先进制程问题。台积电声明澄清，除了讨论IC设计，不会以任何方式协助英特尔，Rick Cassidy之言是误会，台积电没有以任何方式参与英特尔美国业务。台积电对与竞争对手的关系非常重视，不会掉以轻心。美

12月17日，据EEnews Europe报道，西班牙政府已获得欧洲委员会批准，将向美国人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100万欧元（约6.13亿人民币）的补贴，以支持其在西班牙特鲁希略建造一座总投资额8.5亿美元（约62亿人民币）的金刚石晶圆厂。Diamond Foundry Europe位于西班牙特鲁希略的晶圆厂计划于

12月18日，国内集成电路质量控制设备制造商深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）发布公告称，近日，公司第1000台集成电路质量控制设备出机，交付国内某知名集成电路制造商。这一里程碑事件标志着中科飞测在集成电路质量控制设备领域的持续创新和发展，进一步巩固了公司在国内半导体产业中的地位。图片来源：中科飞测公告截图从发展历程看，中科飞测于2014年12月成立；20

12月18日，深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市打造人工智能先锋城市的若干措施》，从丰富生态要素供给、深化人工智能赋能千行百业、提升源头创新能力、优化产业发展环境等4个方面提出18条具体举措，支持人工智能产业。其中，对于符合条件的企业、项目与活动，深圳将给予资助，最高资助达3000万元。此外，深圳还将通过发放“训力券”、“语料券”、“模

德媒 ComputerBase 报道，由美光英睿达生产的经典消费级 SATA 固态硬盘 MX500 已有部分容量处于 EOL（生命周期结束）状态。Reddit 论坛网友 iEngineered 在今年11月反馈，其为 2023 年购买的 MX500 4TB 固态硬盘申请换货售后时，保修部门表示该容量已停产，并提供了 2 块 2TB 容量 MX500 或是 1 块 4TB 的 P3 作为替代方案。目

近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。随着计算机芯片表面容纳晶体管数量接近物理极限，业界正在探索垂直扩展——即通过堆叠晶体管和半导体元件到多个层次上来增加其数量，而非

12月18日，美迪凯在投资者互动平台对业务进展情况进行了介绍，其中包括第三代半导体相关进展。据介绍，美迪凯微电子的年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目和美迪凯光学半导体的半导体晶圆制造及封测项目都在按计划推进；公司射频芯片主要为设计公司代工，Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW均已实现量产，包括晶圆制造和封装测试；BAW项目谐振器收集已完成，已开始全流程样品试做；公司第三代半导体封