随着全球半导体产业竞争的加剧，欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板，纷纷出台措施以提升产业链自主性，确保供应安全。近日，欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元（约99.06亿元人民币）的补贴，用于其在意大利皮埃蒙特地区诺瓦拉建设的一家先进封装和测试设施。这一决定不仅标志着欧洲在半导体领域的持续加码，也反映出先进封测技术日益成为全球半导体产业的关键一环

在人工智能技术飞速发展的当下，多模态大模型加速向行业深耕，为更大范围满足AI产业创新融合需求，12月20日，星宸科技以“Leading AI Everywhere”为主题的“2024开发者大会暨产品发布会”在深圳湾万丽酒店隆重举办。星宸科技董事长兼总经理林永育、天瞳威视产品总监田江涛、腾讯云音视频物联网总经理龙一民出席了大会并进行主题演讲，星宸科技低

12月20日，上海市政府发布公告，华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任，由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任。作为中国大陆第二大晶圆代工厂商，华虹集团此次突发高层人事变动，无疑引发了半导体行业的广泛关注。公开资料显示，张素心毕业于清华大学，曾在上海汽轮机有限公司、上海电气电站集团、上海电气集团股份有限公司、上海金桥（集团）有限公司等担任高管；此外，张素心还曾担任上海市发改委副主

近日，两个百亿级半导体项目即将迎来投产，长飞先进总投资超200亿元的武汉第三代半导体功率器件研发生产基地首批设备已搬入，预计明年5月量产通线；格力旗下投资近百亿元建设的全自动第三代半导体（碳化硅）芯片工厂正式建成并投入生产。长飞先进武汉基地首批设备搬入，明年5月量产通线据长飞先进官方消息，12月18日，长飞先进武汉基地项目首批设备正式搬入。一般而言，厂房建设主要分为设备选型、设备搬入、工艺验证及产

2025年4月24日-26日成都世纪城新国际会展中心总规模：60000+㎡ 总展商：1200+家 观众约：35000人同期举办：光电展+电子展+智能展+工业展+军工展2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛（主论坛）分论坛：01、半导体企业家大会02、川渝半导体产业趋势论坛03、基础电子元器件产业创新发展论坛04、集成电路设计与应用论坛05、集成电路供应链协作与产教融合发展论坛06、半导体投融

三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率。据报道，三星计划于2024年第四季度开始建设1d DRAM试验线，预计于2025年第一季度完工。虽然这条1d DRAM生产线具体生产规模的细节尚不清楚，但业内估计，试验线的月产能通常约为10000片晶圆。三星计划于2025年开始量产1c DRAM，随后于2026年开始量产1d

12月21日，兆驰股份发布公告称，其全资子公司江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）拟投资不超过5亿元，建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。兆驰股份表示，该项目有助于进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合，加速推动公司在光通信领

12月23日，联发科（MediaTek ）发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑 8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深

近日，无锡新港集成电路装备零部件产业园历经层层筛选，顺利获批成为无锡市第二批特色产业园区并作为代表接受现场授牌。公开资料显示，无锡新港集成电路装备零部件产业园由无锡国家集成电路设计基地有限公司运营，是以国家集成电路设计（无锡）产业化基地为基础，为打造“1+N”的多元化品牌矩阵进行的创新尝试。目前园区已建成载体18.3万平方米，建设有研发生产用房11栋，人才公寓3栋，停车楼1

近日，上海车规集成电路全产业链技术创新战略联盟正式成立。据介绍，该联盟由中国汽车芯片联盟担任指导单位，上海安智芯车规集成电路有限公司牵头，将立足长三角，聚合全产业链各环节头部企业、高校、科研院所、行业组织等资源共同组建，纵向打通装备、材料、设计、晶圆制造、封装测试、检测验证、整车应用等上下游产业链，支持中国汽车芯片联盟共同构建我国汽车芯片产业自主创新生态圈。同时，中国汽车芯片联盟与上海车规集成电路