“芯”闻摘要华虹+盛美+中芯新消息Enterprise SSD营收排名先进制程大战一触即发11家半导体企业IPO最新进展存储市场动态频频重庆巨资再投集成电路华大九天控制权拟变更1华虹+盛美+中芯新消息近日，半导体行业传来了积极的消息。12月10日，华虹集团宣布，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线建成投片。这标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期。值得一提

据浦东发布消息，12月11日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）在上海浦东举行。会上，上海浦东集成电路产业服务平台——上海张江浩芯企业管理有限公司（以下简称“张江浩芯”）正式揭牌。张江浩芯是浦东新区专业的集成电路产业服务平台，由张江高科发起设立，围绕集成电路、软件信息、智算中心等先导产业，打造全

近期，全球知名杂志《时代》公布AMD苏姿丰获得年度CEO，该杂志认为，苏姿丰自2014年接任AMD CEO以来成功地将这家曾经面临破产边缘的企业引领至稳健发展的道路。在她的带领下，AMD股价从2004年至今飙升近37倍，市场份额也在不断扩大。图片来源 ：《时代》AMD发展过程中，“Zen”CPU架构的推出，为该公司获得了高度市场认可，同时收购Xilinx等公司，进一步丰富了

11月下旬，欧洲半导体芯片大厂意法半导体宣布，将其40nm MCU代工业务交由华虹半导体进行。这一强强联手的消息引发业界高度关注。一方面，意法半导体可凭借与华虹半导体的合作进一步拓展其在中国的市场份额，华虹半导体则可以借此机会加强供应链管理，带动相关产业链企业发展，并间接推动中国半导体产业的发展。事实上，中国作为全球最大的半导体市场之一，在国际半导体厂商拓展全球业务时占据着重要的地位。近期，除了意

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装

日本经济新闻的报道，日本新创半导体制造商Rapidus的会长东哲郎，在本月11日于SEMICON Japan会议的开幕式上致词时表示，对该企业的2纳米节点制程的试产线充满信心。东哲郎表示，Rapidus 的EUV 光刻设备将于本月交货给工厂， 还有200余台设备陆续交货。 所有设备2025年3月底前到位，启动生产2纳米芯片试产线。 客户试产期间可测试，确认芯片能否实用。根据 Rapidus 规划，

日本三菱电机执行长漆间启对彭博社表示，三菱电机正在与日本国内的同业对手洽商共组功率半导体联盟，促进在这个驱动全球各种电子装置的关键半导体制造方面的合作。漆间启表示，日本相关公司管理层广泛支持彼此合作，但在行政阶层却进展不多。面对市场领导者、德国的英飞凌科技（Infineon Technologies），日本相关企业与之差距逐步拉开，压力增大。漆间启在彭博的访谈中强调，日本国内竞争者太多，而功率半导

近日，证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司（以下简称“通则康威”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信建投。官网显示，通则康威始终聚焦于宽带连接终端及智能解决方案，致力于相关产品的设计、开发、生产与销售；我们基于高通Qualcomm、联发科MTK、紫光展锐Unisoc、中兴微电子Sanechips、瑞昱Realtek、Sequans等芯片开发了5

近日，证监会披露了关于欣强电子（清远）股份有限公司（以下简称“欣强电子”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上次辅导机构为民生证券。公开资料显示，欣强电子成立于2005年，是一家专注于生产存储产品线路板、高密度线路板及软硬板的大型印刷线路板制造企业。公司注册资本4.58亿元人民币，拥有约1000名员工。总占地面积约10.1万平方米，其中建筑面积约为9.6万平方米，绿化面

据北京顺义消息，截至10月底，北京市政府投资基金共完成全市139个项目的投资决策。其中，北京晶格领域半导体有限公司获得了北京市政府投资基金重点投资，将进一步加速其液相法SiC衬底的研发和生产进程。消息称，晶格领域作为在顺义已建成液相法SiC衬底中试线的企业，在获得投资后，将重点完成小规模产线建设，整线预计2025年初建成，届时公司将具备年产2.5万片SiC衬底的生产能力，为新材料产业的发展贡献重要